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晶片設備巨頭ASML業績噴發!Q3獲利季增72% 研擬加大2028擴產幅度

晶片設備巨頭ASML業績噴發!Q3獲利季增72% 研擬加大2028擴產幅度

【記者蕭文康/台北報導】全球晶片微影技術廠商艾司摩爾 (ASML) 今發佈 2026年第3季財報,其中,第3季銷售淨額 為117億歐元,季增25.8%,淨收入為 50億歐元,季增高達72%,毛利率為 57.5%。ASML同時公布 2026 年第4季指引,預估銷售淨額約142至152億歐元之間,季增21.37%~29.911%,高達毛利率預估約57%。此外,ASML 預計2026年的銷售淨額約在 440億至450億歐元之間,毛利率約為 56%,同時,因客戶訂單需求強勁,正研究進一步提高2028年產能。
曝光晶圓能耗大降67%!ASML台灣全據點落實100%綠電 拚2040全價值鏈淨零

曝光晶圓能耗大降67%!ASML台灣全據點落實100%綠電 拚2040全價值鏈淨零

【記者蕭文康/台北報導】全球半導體微影技術大廠艾司摩爾(ASML)長期深耕台灣,從環境永續、社會參與和人才發展等面向落實永續行動。其中,在環境永續方面,將設備能源效率納入技術發展方向,著手降低產品使用階段的能源消耗。根據 ASML EUV長期技術路線圖,2026年每片曝光晶圓能耗較 2018年降低約 67%。在企業營運與價值鏈管理上, ASML台灣已於 2025年達成全據點100%使用再生電力,全球營運亦於同年達成100%使用再生能源。
突破銅線極限!工研院發表「3.2T矽光子引擎」 串聯逾20家台廠搶攻AI算力

突破銅線極限!工研院發表「3.2T矽光子引擎」 串聯逾20家台廠搶攻AI算力

【記者蕭文康/台北報導】工研院今在「2026台灣創新技術博覽會(TIE)」展示其開發「3.2T矽光子光引擎技術」,搶先布局未來AI算力中心的關鍵需求,改以「光」傳送資料,整合多個高速通道,傳輸容量較前一代1.6T提升一倍,每秒可傳送約400GB資料,同時解決銅線傳輸的損耗與散熱問題,助台灣搶攻全球光通訊供應鏈。
台灣立陶宛擴大超快雷射合作!今簽逾2億元計畫 聯手布局AI先進封裝與次世代半導體

台灣立陶宛擴大超快雷射合作!今簽逾2億元計畫 聯手布局AI先進封裝與次世代半導體

【記者蕭文康/台北報導】台灣與立陶宛國際科研合作再邁大步!雙方這次簽約合兩年期計畫由我方挹資560萬歐元(約2.07億元新台幣),以及雙方共同進行先進雷射技術研發,並透過國際研討會、產學研交流與技術媒合,促進雙方產業交流與合作,預計5年內可為國內業者創造逾新幣5億元產業效益,為台灣次世代半導體供應鏈再添關鍵競爭優勢。
工研院攜一詮成立國內首家AI散熱設計「惠智先進」 搶攻192億美元商機

工研院攜一詮成立國內首家AI散熱設計「惠智先進」 搶攻192億美元商機

【記者蕭文康/台北報導】工研院今(3)日在「2026 SEMICON TAIWAN」宣布,攜手一詮精密成立國內首家AI晶片散熱設計新創公司「惠智先進」,並舉行技術移轉暨合作簽約儀式,由工研院電子與光電系統研究所所長張世杰、惠智先進董事長周萬順代表簽約。未來惠智先進將負責「微流道冷板等高階散熱技術」設計與試量產驗證,一詮精密發揮製程整合與量產優勢,組隊爭取2030年可達192億美元的全球液冷散熱市場,不僅可望帶動國內精密金屬加工業轉型升級,強化台廠在熱管理領域的供應鏈實力,更能逐步壯大我國半導體製程生態系。
SEMI半導體材料聯盟今成立!聚焦供應韌性等4大方向 加速全球技術與產業合作

SEMI半導體材料聯盟今成立!聚焦供應韌性等4大方向 加速全球技術與產業合作

【記者蕭文康/台北報導】SEMI國際半導體產業協會今宣布正式成立「SEMI半導體材料聯盟」(SEMI Taiwan Materials Alliance),以台灣完整產業聚落為核心,匯聚全球材料供應商、在台半導體企業與台灣材料業者,聚焦供應韌性、國際合作、材料與設備協同創新及產業高值化4大方向,加速全球技術與產業合作,打造更具韌性與競爭力的半導體材料供應鏈。
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