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半導體展周三登場規模創新高!三大CSP與晶片巨頭齊聚 引爆10萬人潮

半導體展周三登場規模創新高!三大CSP與晶片巨頭齊聚 引爆10萬人潮

【記者蕭文康/台北報導】「SEMICON Taiwan 2026」即將在9月2日登場,SEMI台灣區總裁曹世綸今表示,今年全球專區更匯聚18國國家館,規模再創新高,1300多家廠商總共有4300個攤位,有65個國家參與者,預計有超過10萬人次一起參加。值得一提的是美國50州有11州有州代表來台灣,亞利桑那州更帶了超過100人來台灣共同參與。同時,全球四大CSP中,有三大CSP做AI最重要的負責人都來到台灣,包括 Google、包括微軟,還有Meta。
矽光子論壇2|台積電分析矽光子傳輸面臨I/O瓶頸 未來COUPE將與CoWoS整合

矽光子論壇2|台積電分析矽光子傳輸面臨I/O瓶頸 未來COUPE將與CoWoS整合

【記者蕭文康/台北報導】台積電副處長兼專案副處長陳明發今在矽光子國際論壇上以「如何重新定義AI互連(How to Redefine AI Interconnectivity)」發表專題演講,他認為,隨著AI與HPC對頻寬及能源效率的要求快速提高,Optical I/O(光學I/O)已成為非常值得投入的重要技術方向,台積電將持續改善COUPE平台,因應不同光學傳輸及波分多工應用需求,持續提升頻寬、能源效率以及整合能力,未來COUPE也將進一步與CoWoS等台積電先進封裝技術整合,針對不同AI與HPC應用提供完整解決方案,並透過不同技術團隊之間的密切合作持續推進。
矽光子論壇1|台積電徐國晉看好矽光子前景 估2027年市佔率達5成

矽光子論壇1|台積電徐國晉看好矽光子前景 估2027年市佔率達5成

【記者蕭文康/台北報導】SEMICON TAIWAN 2026展前矽光子論壇今率先登場,台積電研究發展/先進封裝技術發展副總經理徐國晉指出,光收發器的銷售額比2024年成長了 25%,預計2026年將再激增50%,高端市場,特別是100G及以上的速度,這個領域在2024年翻了1倍,並在2025年又成長60%,這完全是由AI的橫向擴展(scale-out)所驅動的,他預期矽光子已成為主流的形態,並有望在2027年前佔據超過50%的市佔率。
半導體展本周盛大登場!國際論壇明率先揭幕 一文掌握展期重點及大咖演講場次

半導體展本周盛大登場!國際論壇明率先揭幕 一文掌握展期重點及大咖演講場次

【記者蕭文康/台北報導】國際半導體展SEMICON Taiwan 2026將在9月2日至4日正式登場!今年展會以「Transform Tomorrow 共構未來」為主軸,並自 8 月 31 日起由系列國際論壇率先揭開「國際半導體週」序幕。這次共匯聚全球18國半導體生態系領導企業、10大產業領袖與各技術專家,共同探討AI、先進製程、先進封裝、量子技術、測試及量測、矽光子及地緣戰略等15大關鍵產業議題布局符,今年更首度新增「量子技術特區」與「晶圓智造特區」,《知新聞》整理展期議程,一文文掌握展場重點及大咖演講場次。
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