新應材攜手南寶、信紘科成立新寳紘科技 攻先進封裝高階膠材市場
【記者蕭文康／台北報導】新應材（4749）、南寶樹脂（4766）與信紘科（6667）今（28）日共同宣布將合資成立新寳紘科技，目標是投入半導體先進封裝用高階膠材市場。新公司資本額為新台幣5億元，新應材、南寶與信紘科將分別持股36%、34%與30%。
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