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日月光今年資本支出30億美元有望上調 吳田玉曝今明年新增4000名人才

日月光今年資本支出30億美元有望上調 吳田玉曝今明年新增4000名人才

【記者蕭文康/高雄報導】日月光(3711)仁武新廠今舉行動土典禮,執行長吳田玉透露,新廠將投入超過千億元,資本支出預計計入明年度,但今年整體資本支出有望上調原先30億美元目標。另公司持續與客戶溝通美國設廠規劃,他並預估矽光子(CPO)今年將進入量產、今年招募3000名技術人才,明年再增1000人,將依靠高雄群聚效應加速擴張。至於美伊戰爭他則認為「戰爭很近、影響非常遠」。
日月光聯手穎崴及竑騰砸逾千億建新廠!2027年4月啟用 創千名就業機會

日月光聯手穎崴及竑騰砸逾千億建新廠!2027年4月啟用 創千名就業機會

【記者蕭文康/高雄報導】日月光投控(3711)持續布局先進製程,旗下台灣福雷電子今(10)日於高雄仁武產業園區舉行新廠動土典禮,攜手穎崴科技與竑騰科技共同投資千億元,打造高階半導體測試服務產業園區,預計2027年4月啟用並創造逾千名就業機會,執行長吳田玉強調,日月光持續擴大在台投資,以高雄為核心推動半導體發展,進一步鞏固台灣在全球半導體產業中的領先地位。
台積電封裝主管罕見受訪 外媒揭秘美製晶片100%全回台封裝真相

台積電封裝主管罕見受訪 外媒揭秘美製晶片100%全回台封裝真相

【編譯于倩若/綜合外電】台積電北美封裝解決方案主管Paul Rousseau近日罕見接受《CNBC》專訪指出,台積電目前最先進CoWoS技術正以約80%年複合成長率快速成長,相關數據「正大幅提升」。他表示,該技術可將高頻寬記憶體更有效率地配置在運算晶片旁,提升整體效能,並形容這是摩爾定律向三維發展的自然延伸。 《CNBC》指出,目前台積電將100%晶片全部送回台灣進行封裝,即使是來自亞利桑那州鳳凰城先進晶圓廠的產品也是如此。台積電並未公布美國封裝廠完工的時間表。隨著台積電準備在亞利桑那州興建2座新廠,這項技術正成為焦點。
頌勝打破國際壟斷!搶攻半導體CMP研磨墊藍海 將以每股130元掛牌上市

頌勝打破國際壟斷!搶攻半導體CMP研磨墊藍海 將以每股130元掛牌上市

【記者蕭文康/台北報導】半導體研磨墊廠頌勝科技(7768)將於8日舉辦上市前業績發表會,暫定每股承銷價130元,預計5月初左右掛牌。頌勝以聚氨酯(PU)材料技術為核心,發展出「半導體研磨墊與耗材」、「醫療與運動產品」及「綠色環保黏著劑」三大產品線,旗下子公司智勝科技為台灣首家以自有技術突破國際大廠壟斷的CMP研磨墊製造商,產品已廣泛導入半導體產業鏈上、中、下游國際一線大廠,在全球寡佔格局中成功突圍,確立其在台灣半導體先進材料供應鏈中的關鍵地位。
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