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晶圓製造
天璣9500發表3｜聯發科準備在台積電美國廠投片　與英特爾合作侷限在成熟製程

天璣9500發表3｜聯發科準備在台積電美國廠投片　與英特爾合作侷限在成熟製程

【記者蕭文康／台北報導】聯發科（2454）日前宣布已開始與台積電深入合作2奈米製程，預計明年第4季量產，並透露正準備在美國亞利桑那州廠投片，主要因應美國客戶需求及晶片關稅風險。與英特爾的合作聚焦成熟製程晶圓代工與策略合作，未來不排除深化合作，而與NVIDIA則僅有技術層面合作，尚無財務合作。另預期手機市場整體增長有限，約1~2%，旗艦及次旗艦機種比重提升，受益於拍照性能提升、PC級遊戲體驗及未來AI手機推動。
2025/09/22 15:05
財經 產業脈動
解析｜輝達客製CPU由台積電晶圓代工　英特爾困境仍未解

解析｜輝達客製CPU由台積電晶圓代工　英特爾困境仍未解

【國際中心／綜合外電、中央社】美國晶片大廠輝達和半導體公司英特爾宣布合作，英特爾將為輝達客製基於x86架構的CPU。《華爾街日報》引述知情人士消息表示，台積電將負責CPU晶圓製造，英特爾負責封裝。分析師普遍認為，英特爾可藉此合作扭轉頹勢，但無法解決其在晶圓代工業務上所面臨的困境。
2025/09/19 09:27
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工研院攜手日本九州半導體數位創新協會　搶進半導體3D封裝關鍵領域

工研院攜手日本九州半導體數位創新協會　搶進半導體3D封裝關鍵領域

【記者蕭文康／台北報導】隨著摩爾定律逼近極限，僅仰賴前段製程微縮已難以支撐生成式 AI、高效能運算、通訊與雲端應用的龐大需求，工研院攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2025年台日半導體技術國際研討會」，聚焦「半導體3D封裝」，以異質整合與降低功耗系統的關鍵技術，緊扣全球產業發展趨勢，展現台日攜手推進先進技術合作的搶占市場先機。
2025/09/11 14:23
財經 產業脈動
晶鏈高峰論壇匯聚28國菁英　專家：全球正蓋百座晶圓廠、5年後半導體產值達兆美元

晶鏈高峰論壇匯聚28國菁英　專家：全球正蓋百座晶圓廠、5年後半導體產值達兆美元

【記者蕭文康／台北報導】工研院今與SEMI（國際半導體產業協會）舉辦「晶鏈高峰論壇」，以「構建全球半導體網絡」為主題，聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創，並擴大半導體人才的培育與國際交流，藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。
2025/09/09 17:40
財經 產業脈動
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