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力積電銅鑼廠賣美光入袋569億！董座黃崇仁內部信曝光 不裁員及「有序遷回」新竹廠
出版時間：2026/01/18 07:30
【記者蕭文康／台北報導】美光科技昨宣布和力積電（6770）簽署獨家意向書（Letter of Intent, LOI），將以總價18億美元（約569.21億新台幣）現金收購力積電位於台灣苗栗縣銅鑼的P5晶圓廠。此收購案包含一座現有12吋晶圓廠無塵室，面積約為30萬平方英尺，交易預計將於2026年第2季完成。對此，董事長黃崇仁給員工信中強調2項承諾，包括堅持不主動裁員及「有序遷回」新竹廠，未來將打入美光HBM供應鏈和精進DRAM技術、聚焦AI應用，直言這將是力積電第4次轉型。
以下是黃崇仁發給內部員工信內容：
今天，我要向大家分享一個公司發展的重要里程碑，這不僅是力積電營運策略的重大調整，更是我們走向 AI 時代的關鍵一步。
經115年1月16日董事會核准，公司將與美光科技（Micron）簽署意向書，計劃將銅鑼廠（P5）廠房，在正式合約簽定18個月內分階段轉讓予台灣美光，以協助美光加速並擴大其DRAM在台灣的佈局。P5的設備及人員，將在不裁員、不中斷營運的情況下，陸續轉回新竹廠區。
此外，美光不僅以預付貨款方式預約我們的 HBM 後段晶圓製造（PWF）產能，將力積電正式納入其HBM供應鏈，與力積電建立長期的代工夥伴關係。美光也將協助力積電精進利基型DRAM代工事業，協助力積電切入下一代DRAM製程技術。透過與世界級記憶體大廠的合作，公司將得以優化自身財務結構、技術藍圖及營運體質，讓朝穏定獲利及永續發展的願景邁進。
在這次轉型過程中，我深知各位最關心的是自身的工作安定。在此，我代表公司鄭重承諾：
1.堅持不主動裁員：公司視每一位同仁為最珍貴的資產，本次調整絕非為了縮減人力，而是為了將資源重新配置並集中於更有競爭力的戰略目標。
2.P5同仁的妥善安排：對於銅鑼廠的同仁，公司將會進行「有序遷回」的安置計畫。我們需要毎一位同仁的全力參與，並引導同仁參與更高價值的生產與技術開發工作。
透過這次資源的重新配置，我們將汰換新竹廠區舊有設備及低毛利產品線，強化營運效能，公司將轉型為以AI應用為核心的專業晶圓代工廠，並專注於高附加價值產品線如 3D AI DRAM、WoW（Wafer on Wafer）、PWF （Post Wafer Fabrication）、矽中介層（Interposer）與矽電容（IPD）、PMIC、GaN/MOSFET、IGZO 及其它等應用于AI伺服器及AI邊緣運算領域的產品線。
這將是力積電第四次轉型，感謝每一位同仁在轉型期給予公司的信任與支持，讓我們一起開創屬於力積電的AI新紀元。
祝大家 工作順利、平安。董事長 黃崇仁 敬上 115 年 1 月 17 日
47萬股東關注賣廠案！公司估記憶體價格持續上揚至2026年上半年
由於力積電股東高達47萬餘人，對於美光大手筆以約569億元新台幣買下銅鑼廠後對於未來股價表現相當關注，因此明天（19日）股價表現也是市場觀察焦點之一。
此外，針對營運展望方面，力積電在上季法說會公布自結2025年第3季每股虧0.65元，連虧9季但較上季的虧損0.8元收斂，累計2025年前3季每股虧0.69元。由於市場關注的記憶體市況方面，總經理朱憲國當時表示，由於第3季投片意願轉趨積極，供給缺口持續下，第4季投片量與代工價格將繼續上行，供需不平衡預計維持到2026年上半年。
朱憲國進一步表示，AI應用帶動高階記憶體與HBM相關記憶體供不應求，儲存產品持續緊俏。利基型DRAM廠將產能優先轉移至HPM高價值產品，利基型DRAM產能受排擠，價格持續上漲。
SLC NAND Flash受三星與海力士減產影響，第3季價格由谷底翻揚，因標案需求與缺乏「殺手機應用」，漲幅相對溫和。
NOR Flash受IoT應用增長，低功耗高可靠性需求明顯增加，價格持續上揚。他分析，第3季投片意願轉趨積極，供給缺口持續下，第4季投片量與代工價格將繼續上行，供需不平衡預計維持到2026年上半年。
邏輯代工5大面向需求保守
邏輯代工與下游終端市場現況方面，由於面板與消費電子十一長假後面板廠控產，產能利用率下降5到10個百分點，供應鏈保守。手機市場兩極化，9-10月旗艦機發佈刺激高階需求，中低階買氣平平。
中國與雙十一旅遊支出上升但消費電子銷售平平，備貨熱度低，補庫存不踴躍。
歐美市場關稅不確定性使美國假期購物預算下調5.3%，消費者信心指數降至2022年以來的相對低點，美國8月底取消低於800美元包裹免稅，影響跨境電商。
全球汽車市場總量持平但結構劇烈調整，中國車廠擴張，歐美日車廠在中國銷量下滑明顯，歐洲車廠產能利用率約55%，Bosch在9月宣布裁員1.3萬人，供應鏈重組壓力顯現。
朱憲國認為，關稅不確定性，美國總統川普針對半導體晶片的特殊重點關稅時間點與做法未定，影響第4季全球貿易與供應規劃。地緣政治與轉單效應，若美對中制裁加大且中方以反傾銷稅與產地審查反擊，台灣供應鏈可能獲得轉單效益。
AI記憶體需求方面非常強勁
另外，在AI記憶體需求方面，需求仍非常強勁，但需觀察AI雲端業者動向以判斷是否進入下一階段的大缺貨潮。除HBM外，3D NAND技術與High Band with Flash（HBF）在太位元級大型AI模型的AI伺服器上具成本競爭優勢，值得關注。
先進封裝與技術布局進展方面，第3季先進封裝產品線約佔總營收2%，比例將上升。同時，與國內外大廠合作，佈局AI應用的3D堆疊與2.5D Silicon中介層關鍵技術，中介層良率已達可量產水準，將逐步擴大投片以滿足高性能高密度需求。
Wafer-on-Wafer PoC多位客戶進入驗證階段，預計2026年下半年開始量產，為未來3D代工的重要基石。NOR Flash代工驗證有重大突破，受AIoT與「非中化」客戶需求推動，非中化在NOR Flash領域為唯一代工供應商，預計今年底逐步放量。
電源管理IC與功率元件，邏輯代工重點聚焦AI Server與車用相關產品，包括電源管理IC、MOS與IGBT等，為未來運用重點。整體策略會以離線技術佈局AI帶來的結構性成長機會，並以穩健營運策略應對傳統代工市場的週期性調整。
力積電虧損將逐季改善
在3D堆疊良率與價格方面，朱憲國說，先進封裝營收佔比約2%，良率已達量產水準，但各產品不同難給統一標準，記憶體價格近期明顯上行，因代工為投片定價，出口價格調整將自11月起陸續反映。
DRAM代工價趨勢預期熱度持續加溫，第4季仍會繼續調高，力積電虧損會改善，第3季較第2季虧損有明顯改善，朝整體改善發展。Wafer-on-Wafer 3D技術進度仍在開發階段，客戶規格未清楚，量產時間不敢承諾，但開發進度正面。DRAM若產能排擠與供給抑制持續，供需關係支援漲價空間。中介層具體產能與明年底規劃不便透露，良率問題已解決且「比70%以上好很多」，客戶以美系為主，出貨對象涵蓋封裝廠與載板廠，依客戶安排而定。
此外，關於獲利改善方面，2025年第4季獲利不提供財務預測，但整體將有改善且逐季改善。與Navitas合作方面，雙方合作已3年，台積電宣佈6寸功率市場使Navitas可能移轉至力積電6寸，雙方仍在正向討論中，進程需要時間。
法人關心多層DRAM堆疊與HPM相關議題，朱憲國強調，公司不做HBM，但有多層DRAM堆疊測試，未來與先進邏輯大廠合作堆疊，量產與放量視客戶測試進程而定，當前測試順利。
產能利用率方面，他預期2025年第4季預計與第3季持平，記憶體滿載，邏輯稍弱，整體平均持平。安世半導體禁令影響，目前僅為局部小量品種影響，未見結構性變化。
邏輯代工能見度與價格方面，朱憲國認為，除台積電先進製程外，台系成熟製程加工率普遍平平，能見度不高，2026年上半年漲價與否無法判斷。
