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祭「透明分紅+股票激勵」拆解罷工爭議! 台灣美光董座盧東暉承諾全台福利一致

祭「透明分紅+股票激勵」拆解罷工爭議! 台灣美光董座盧東暉承諾全台福利一致

【記者蕭文康/台北報導】台灣美光近日因桃園廠工會罷工事件引發關注,對此,台灣美光董事長盧東暉今強調,針對罷工訴求、勞資溝通協商過程及獎金制度進行詳盡說明,展現公司對於員工權益的重視及未來發展的誠意態度。他認為,桃園工會依法行使罷工權利,公司對此表示尊重,且感謝工會在罷工過程中展現相當克制與理性。未來公司將持續加大在台灣的投資與發展力度,優化員工的職業成長環境及薪酬福利,確保美光員工能在產業中獲得具競爭力的待遇與職涯發展機會。
力積電法說2|祭3大策略砍低毛利訂單 董座謝再居盼成全球唯一傳統DRAM代工廠

力積電法說2|祭3大策略砍低毛利訂單 董座謝再居盼成全球唯一傳統DRAM代工廠

【記者蕭文康/台北報導】力積電(6770)董事長謝再居今在法說會中針對未來營運提出3大策略,包括趁牛市最大化產出、不再強調過去的Open Foundry模式,改以「簡化製程平台,來提升設備利用率跟生產力」為重心及嚴格檢討生產線上「低毛利、低產值,且無成長性的產品」,在產能有限情況下,接單將更謹慎。同時,謝再居強調,當前全球DRAM大者追求先進高階產品後,「很多需要傳統DRAM的客戶非常緊張」,力積電預期將成為「世界上唯一持續生產傳統DRAM代工的公司」。
力積電法說1|Q3毛利率上衝至48%!曝晶圓代工明年再漲價10~20% 首度鬆口規劃建新廠

力積電法說1|Q3毛利率上衝至48%!曝晶圓代工明年再漲價10~20% 首度鬆口規劃建新廠

【記者蕭文康/台北報導】力積電(6770)今舉行法說會公布第3季財報及未來展望,其中,第3季受惠ASP(平均銷售單價)提升毛利率較上季大增20個百分點來到48%、每股賺1.38元。展望未來,預期第4季將再成長2位數,總經理朱憲國也透露,晶圓代工第3季ASP調高8~10%之後,預計2027年將再漲10~20%,同時以長約綁定2027年的價量。同時,由於潔淨室空間趨於飽和,首次公布將開始規劃新廠並調研,可能位於台灣、新加坡或日本建廠,將專注3D AI Foundry產能。
美光HBM4量產順利!聯手台積電、Intel先進封裝 預計記憶體一路缺到2028

美光HBM4量產順利!聯手台積電、Intel先進封裝 預計記憶體一路缺到2028

【記者蕭文康/台北報導】台灣美光董事長盧東暉帶今在與媒體交流茶會中強調,美光積極擴展台灣、日本與新加坡三大製造基地,憑藉現有設施優勢快速提升產能,以滿足市場需求。另提到台灣銅鑼新廠建置迅速,先進封裝技術結合台積電CoWoS與Intel EMIB推動HBM產品創新,與NVIDIA、AMD等客戶合作緊密,良率與產量均顯著提升。而面對中國競爭,美光持續強化技術與製造領先。他並預期2027、2028年記憶體供應將更為緊張,並透過長期合約確保穩定供給。
美光曝已在台投資逾1.6兆元!4大基地加速擴產 台中新廠10月啟用封裝HBM

美光曝已在台投資逾1.6兆元!4大基地加速擴產 台中新廠10月啟用封裝HBM

【記者蕭文康/台北報導】台灣美光科技董事長盧東暉今說明美光在台灣過去1年發展與未來展望,其中,台灣美光截至今年6月,在台灣累計投資已超過新台幣1.6兆元,當中又有大約一半是在最近4年內投入。目前為因應AI需求,桃園、苗栗銅鑼、台中及台南四大基地同步擴建,包括台中先進封裝二廠預計10月完成啟用,投入高頻寬記憶體(HBM)封裝。不過,他也認為台灣美光積極擴產也面挑戰,例如設備交付、承攬商人力及特殊材料供應等必須克服。
京元電赴美設廠主要考量客戶需求 老總張高薰:目前仍在規劃階段

京元電赴美設廠主要考量客戶需求 老總張高薰:目前仍在規劃階段

【記者蕭文康/台北報導】封測大廠京元電子(2449)總經理張高薰今針對公司赴美設廠的決策過程、面臨的挑戰,以及未來的擴充布局進行說明,與過去廠商大規模西進中國大陸不同,這次赴美設廠是基於客戶供應鏈需求量身打造的策略決策,他強調供應鏈完整性是公司承擔的責任,不過,目前仍在規劃階段,待計劃更明確後,將對外公布統一說明。
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