產線調整與設備搬遷
謝再居說明，原本位於銅鑼的P1、P2、P3三座12吋廠區，在P5轉交美光後，移出許多機台，將做充分利用。其中一部分機台將搬回P1、P2、P3廠區，用於淘汰原有老舊設備，促進整體產能更新，原來在P5廠非常重要的生產線，包括Interposer跟Wafer-on-Wafer，這兩個生產線我們優先把它搬回來P12廠。
他表示，雖然這導致第3季生產有所影響，但期望第4季下半季能恢復舊有Wafer-on-Wafer及Interposer生產線的正常產能。另外，力積電正積極在P3廠建置EP DRAM生產線，也承接美光委託代工Post-wafer finish的新產品線，該生產線將設於P12廠。他強調，這些是公司過去半年至未來1年內的重要工作。
提3大營運策略與製程聚焦
在營運想定與邏輯方面，謝再居強調三大要點，第1，要在現在趁著這個產業牛市的這個周期，能夠最大化的產出。2. 不再強調過去的Open Foundry模式，改以「簡化製程平台，來提升設備利用率跟生產力」為重心。 3. 嚴格檢討生產線上「低毛利、低產值，且無成長性的產品」，在產能有限情況下，接單將更謹慎，在產品線規劃上，以既有製程為基礎的這些新產品線」，他特別強調能「減少資本支出」的重要性。
謝再居舉例，Power Management IC、Interposer、IPD等新產品皆基於既有製程，以提升投資效益。
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與美光策略合作及資本風險控管
謝再居說，新開設PWF生產線，為美光委託代工的產品線，「未來新增產能投資，都希望客戶以30%到60%範圍內，以Leasing或Prepayment方式參與」，以降低公司資本支出風險。首例即PWF設備由美光全額預付款（Prepay）。未來DRAM及Wafer-on-Wafer等新製程，也將效法此模式。
無塵室空間擴增與產能因應
隨著銅鑼廠出售，部分產能搬回P12廠，導致無塵室空間擴增需求急迫，「我們的設備基本上是暫存在倉庫裡面」，因此積極擴大無塵室空間，並滿足IPD、PWF、Wafer-on-Wafer及Interposer等成長性產品的旺盛需求，這4大產品線同時關聯AI產業成長動能。
預期成為全球唯一傳統DRAM代工公司
謝再居指出，當前全球DRAM大者追求先進高階產品後，「很多需要傳統DRAM的客戶非常緊張」，力積電預期將成為「世界上唯一持續生產傳統DRAM代工的公司」，公司現有63奈米DRAM製程，仍有多個產品線在製造中，未來38奈米、25奈米甚至20奈米產品有10至15年需求生命週期。
他自信表示，「這也是我們客戶的期待，未來全世界就剩我們在做這些傳統的DRAM」，應用涵蓋辦公機械、家電（White Good）、通訊系統及車用等多元領域，包括DDR1、DDR2、以及壽命長的DDR3。
3~5年內取得年產2~4片半導體廠
此外，公司規劃在未來3至5年，取得一座小規模半導體廠，年產能約2萬至4萬片，擴展新生產線並維持對客戶的承諾。
至於關於IPD（集成被動元件）產品，謝再居說，其應用於HPC系統中，作為去雜訊電容，目前看明年將有爆發性需求。 然而IPD利用38奈米及25奈米既有DRAM製程生產，產能提升將擠壓DRAM代工產能，預估IPD產能限於約1萬片/月，與市場3至5萬片/月需求存在缺口，為公司面臨的挑戰。
