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半導體展|佳世達大軍出擊! 羅昇、資騰、光陽光電聯手攻CPO與矽光子商機

半導體展|佳世達大軍出擊! 羅昇、資騰、光陽光電聯手攻CPO與矽光子商機

【記者李宜儒/台北報導】佳世達集團旗下羅昇及資騰科技(STC)與光陽光電共同參展SEMICON Taiwan 2026,呼應集團「AI解決方案與智慧製造」事業布局,分別從精密清潔與後段防護、先進電子材料與熱管理,以及CPO與矽光子智慧封裝回應量產需求,呈現從製程設備、關鍵材料到高速光互連的半導體應用布局。
弘塑集團攜手日本青輝半導體 布局台灣先進封裝鍵合技術、推動核心設備在地化

弘塑集團攜手日本青輝半導體 布局台灣先進封裝鍵合技術、推動核心設備在地化

【記者蕭文康/台北報導】弘塑科技(3131)旗下的佳霖科技今宣布與日本青輝半導體株式會社合作,正式代理青輝半導體全系列先進鍵合及精密表面處理設備,結合日本核心技術與弘塑在台灣的設備製造、濕製程、工程整合及供應鏈能力,推動關鍵設備與製程技術在台灣落地。
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