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異質整合
Qnity首度來台半導體展亮相　將展示端到端材料平台以幫助實現明日科技

Qnity首度來台半導體展亮相　將展示端到端材料平台以幫助實現明日科技

【記者蕭文康／台北報導】半導體技術解決方案廠 Qnity Electronics, Inc. （啟諾迪）將於2026年9月2日至4日舉行的 SEMICON Taiwan首次以參展廠商身分亮相，Qnity啟諾迪將展示其涵蓋完整技術堆疊的材料創新與整合專業—從晶圓與元件層級再到先進封裝中的系統級整合。另Qnity啟諾迪執行長 Jon Kemp 也將在大師論壇發表題為「微縮到堆疊：重新定義埃米時代的半導體創新 」的主題演講。
2026/08/19 20:32
財經 產業脈動
SEMICON Taiwan今年首度打造晶片新創特區　集結逾40家半導體新創

SEMICON Taiwan今年首度打造晶片新創特區　集結逾40家半導體新創

【記者蕭文康／台北報導】SEMICON Taiwan 2026今宣布今年展期將進一步擴大晶片新創版圖。其中，晶片新創特區（Silicon Startups Zone）集結逾40家前瞻半導體新創，以AI運算為最大技術類別，並首度納入CVC、VC與加速器；新創展示區規模較去年倍增，更首度推出晶片新創舞台、創新創投日及生態系夥伴活動，從技術展示、公開發表到投資媒合，一站串聯全球新創、產業、資本與政府資源，加速創新落地與商業合作。
2026/08/19 17:14
財經 產業脈動
8月聯貸市場大噴發！日月光奪500億銀彈　助攻AI先進封裝布局

8月聯貸市場大噴發！日月光奪500億銀彈　助攻AI先進封裝布局

【記者林巧雁／台北報導】友達光電剛與銀行完成400億元聯貸案，日月光半導體今天也宣布與台灣銀行簽約5年期聯貸案，金額更是超越友達高達500億，主要用途為支應資本支出暨償還既有金融機構借款所需，由台銀擔任管理銀行，共10家銀行參貸。8月聯貸大噴發，還沒過完就有兩個破百億大案，銀行團本月聯貸金額可望破千億元。
2026/08/17 19:33
財經 產業脈動
從幕後到台前！SEMI偕測試與量測產業首度集體發聲　提專項政策等三大訴求

從幕後到台前！SEMI偕測試與量測產業首度集體發聲　提專項政策等三大訴求

【記者蕭文康／台北報導】SEMI國際半導體產業協會今首度舉辦「AI時代半導體測試與量測產業洞察暨倡議記者會」，由於全球測試設備2026年估增31%，台灣量測產值同步創高，但面對AI帶來的新一波成長機會，產業也正尋求進一步升級。根據調查結果，相關業者對政策支持的期待高度一致，並凝聚為三項具體訴求，包括專項政策、學程接軌測試人才、共用先進測試設備等。
2026/08/12 14:18
財經 產業脈動
弘塑集團攜手日本青輝半導體　布局台灣先進封裝鍵合技術、推動核心設備在地化

弘塑集團攜手日本青輝半導體　布局台灣先進封裝鍵合技術、推動核心設備在地化

【記者蕭文康／台北報導】弘塑科技(3131)旗下的佳霖科技今宣布與日本青輝半導體株式會社合作，正式代理青輝半導體全系列先進鍵合及精密表面處理設備，結合日本核心技術與弘塑在台灣的設備製造、濕製程、工程整合及供應鏈能力，推動關鍵設備與製程技術在台灣落地。
2026/08/11 14:03
財經 產業脈動
閎康Q2營收和獲利雙揚！上半年每股賺2.99元　搶進玻璃基板TGV檢測商機

閎康Q2營收和獲利雙揚！上半年每股賺2.99元　搶進玻璃基板TGV檢測商機

【記者蕭文康／台北報導】半導體檢測大廠閎康（3587）公布2026年上半年財報，各項財務數字皆為歷年來最佳表現，其中合併營收為30.68億元，年增17.47%，毛利率32.47%，重回3成以上水準，上半年每股純益（EPS）5.67元，若加計所得稅影響數，EPS為2.99元(GAAP)。隨著產業正加速導入扇出型面板級封裝（FOPLP）、玻璃基板及異質整合等次世代封裝技術，閎康已提前布局「玻璃基板封裝TGV互連微結構分析技術」積極搶進商機。
2026/08/07 18:46
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