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異質整合
分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

【記者蕭文康／台北報導】先進封裝產業近期隨著英特爾EMIB積極搶單，讓市場憂心台積電的CoWoS優勢是否遭到侵蝕？對此，台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘日前在半導體展演講時透露，今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝，良率逾98%，到2028年推14倍光罩尺寸CoWoS，預計2029推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本。法人認為，台積電新的CoWoS-L仍會是主流，而英特爾的EMIB-T則會是市場的第二選擇，兩者將併存於市場而不是誰取代誰的問題。
2026/09/19 17:45
財經 產業脈動
直擊半導體展｜「拜託多給產能！」AI巨浪推升榮景　業界齊看供不應求惟有兩隱憂

直擊半導體展｜「拜託多給產能！」AI巨浪推升榮景　業界齊看供不應求惟有兩隱憂

【記者蕭文康／台北報導】SEMICON TAIWAN 2026昨圓滿閉幕。今年以「Transform Tomorrow 共構未來」為題，吸引逾10萬人、1300多家展商，國家館規模大幅成長，展示AI晶片、先進封裝與量子技術等六大焦點方向，強化台灣在全球半導體供應鏈的核心地位。國際論壇齊聚200多位領袖，深化產業生態系統合作與技術交流，包括台積電、聯發科、日月光等重量級大廠將強調AI需求激增，但製造擴產也面臨材料與人力瓶頸。業界則普遍看好今年及明年未來成長態勢，同時呼籲供應鏈深化國際合作，從單一晶片競爭轉向整體系統整合，市場認為台灣AI產業樞紐地位再度穩固。
2026/09/05 15:35
財經 產業脈動
台灣立陶宛擴大超快雷射合作！今簽逾2億元計畫　聯手布局AI先進封裝與次世代半導體

台灣立陶宛擴大超快雷射合作！今簽逾2億元計畫　聯手布局AI先進封裝與次世代半導體

【記者蕭文康／台北報導】台灣與立陶宛國際科研合作再邁大步！雙方這次簽約合兩年期計畫由我方挹資560萬歐元（約2.07億元新台幣），以及雙方共同進行先進雷射技術研發，並透過國際研討會、產學研交流與技術媒合，促進雙方產業交流與合作，預計5年內可為國內業者創造逾新幣5億元產業效益，為台灣次世代半導體供應鏈再添關鍵競爭優勢。
2026/09/04 11:33
財經 產業脈動
TEL台灣新總裁仲間誠二首亮相！　看好AI帶動明年晶圓設備市場衝1900億美元

TEL台灣新總裁仲間誠二首亮相！　看好AI帶動明年晶圓設備市場衝1900億美元

【記者蕭文康／台北報導】 東京威力科創（TEL）台灣總裁仲間誠二自2024年3月上任以來，今首度公開面對台灣媒體聯訪，他強調，TEL積極掌握AI驅動下急速成長的半導體市場機會，面對2027年晶圓廠設備市場規模預估將達1900億美元，TEL憑藉薄膜沉積、塗佈顯影、蝕刻與晶圓清洗四大核心技術，持續穩居全球領先地位。公司除加強台灣技術中心研發及在地服務，並布局先進封裝與人才培育等3大核心，致力於永續發展與持續創新。
2026/09/02 13:01
財經 產業脈動
群創布局FOPLP搶攻AI商機　首發Chip Last技術力拼2027量產

群創布局FOPLP搶攻AI商機　首發Chip Last技術力拼2027量產

【記者李宜儒／台北報導】隨著AI、高效能運算(HPC)及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、多晶片(Chiplet)及異質整合架構發展，帶動先進封裝需求持續升溫。群創憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗，繼Chip First與TGV技術布局後，首次發表Chip Last關鍵技術平台，且透過高密度異質整合(HIPoS)平台，與一站式面板級測試解決方案，實現快速量產。
2026/09/02 08:10
財經 產業脈動
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