AI對所有相關產業與供應鏈來說都是一股強勁的順風
TEL（Tokyo Electron，東京威力科創）台灣總裁仲間誠二（Sam Nakama）今年3月起接任東京威力科創台灣總裁，他說，今天能來到這裡，並帶領台灣東京威力科創與台灣這個令人振奮的市場一同成長，感到非常興奮與榮幸。
首先是半導體市場的展望，他說明，大部分的人都已經知道，近期半導體市場因人工智慧（AI）需求極為強勁而產生劇烈變化，自電晶體發明至今，半導體市場發展已走過近80年的歷程，原先預測全球半導體市場規模要到2030年才會達到約1兆美元，當時他覺得這個龐大的數字很快就會實現，到2026年，市場規模預測大幅跳升，暴增至1.5兆美元，這是一個驚人的變化，這象徵著市場已邁入截然不同的全新階段，無論如何，這樣的環境對我們以及所有相關產業與供應鏈來說，都是一股強勁的順風。
2026年與2027年WFE的成長幅度將超過50%
與TEL切身相關的晶圓廠設備（WFE）市場表現如何？他分析，由於AI需求極度強勁，在即將到來的2026年與2027年，WFE的成長幅度將超過50%。今年的WFE市場規模已達到1500億美元，規模相當龐大；而2027年更將大幅躍升至1900億美元，TEL正積極掌握此龐大契機，持續擴大市場份額，並在台灣創造永續的價值。
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TEL有4大核心關鍵製程與產品陣容優勢
仲間誠二進一步說明，TEL有多元技術核心產品線，這構成了完整的產品組合：包含薄膜沉積（Deposition）、直接關聯微影技術的塗佈顯影機（Coater/Developer）、乾式蝕刻（Dry Etching）與氣體蝕刻（Gas Etch），以及晶圓清洗（Cleaning）。這四大核心關鍵製程與產品陣容，是TEL與同業之間拉開差距的最大優勢。
其中，在塗佈顯影設備方面，特別是在極紫外光（EUV）相關領域，TEL掌握了高達100%的市場佔有率，表現極具主導地位。此外，其他核心產品的全球市占率也分別名列第一、第二或第三名，在市場上穩居領先地位。這不僅歸功於TEL的先進技術，更關鍵的是能在內部交流整合各項技術與製程知識，透過多元產品線的綜效來擴大市占，最終協助客戶取得成功。
另一項優勢則是全球第一的機台裝機量（Installed Base），每年出貨超過4000 台設備；在半導體市場的各座晶圓製造廠中，累計裝機量已突破10萬台。這是極其寶貴的資產，使TEL能運用這些實際運作的技術經驗與前饋數據（Feedforward），持續開發下一世代的先進產品，公司將持續發揮這四大核心優勢，進一步拓展市場領域。
持續挹注研發（R&D）投資，擴大資本支出（CapEx）以極大化製造量能
在財務目標的部分，預計在2027年3月達成年營收突破3兆日圓、營業利益率大於35%、股東權益報酬率（ROE）大於 30%，這雖然是個極具挑戰性的目標，但公司正竭盡全力朝向達成這項成績邁進。
技術轉折（Technology Inflection）方面，此趨勢主要來自高效能運算（HPC）與 AI 的推動，這些新技術正帶動前端製程的創新轉折，例如晶背供電網路（BSPDN）這項全新的技術與架構設計，互補式場效電晶體（CFET）也預計會在不久的將來登場，還有邁向3D架構的DRAM堆疊技術。
另一方面，先進封裝（Advanced Packaging）也是近期市場上極為熱門的焦點。先進封裝是一種異質整合技術，TLE將GPU、CPU與記憶體結合，把各種不同類型的晶片整合至單一平台上，包含3D IC以及HBM等記憶體堆疊技術。在先進封裝的演進過程中，晶圓測試（Testing）的價值與重要性大幅提升。東京威力科創在全球擁有完整的晶圓探針台（Prober）業務，這項優勢讓我們在切入先進封裝市場時處於絕佳位置。
仲間誠二提到，在中期投資策略方面，為了維持公司的持續成長，將持續挹注研發（R&D）投資，擴大資本支出（CapEx）以極大化製造量能，並持續進行人才招募，將透過不間斷的投資，打造具備永續競爭力的成功企業。其中一項關鍵在於乾式蝕刻設備是產品組合中的核心技術產品線，本年度蝕刻設備營收已突破1兆日圓，取得了顯著的成長與進步，也將持續開發下一代產品，進一步擴大市占。
另一個重點則是先進封裝。先進封裝市場的成長速度非常快，上一會計年度在此領域的營收為2000億日圓；到了本年度，隨著我們持續擴大先進封裝投資，先進封裝業務營收較前一年度成長了70%以上。這是一個非常具吸引力且高速成長的市場，公司也將持續聚焦於此。
持續深耕台灣市場及在地服務
談到TEL在台灣市場與未來的在地投資方面，他表示，TEL在許多據點都設有服務站，核心理念就是緊鄰客戶生產廠區。同時，在新竹設有研發中心台灣技術中心（TEL Technology Center Taiwan，TTCT），在此與核心客戶展開緊密合作，共同研發下一代技術，這不僅有助於達成客戶的技術目標並取得成功，同時研發過程中所累積的專業經驗與知識，也回饋成為我們開發下一世代產品的重要能量。
此外，在2024年啟用了台南營運中心，該據點內亦設有維修中心，這能強化連續改善計畫（CIP）上的表現與在地失效分析能力，提供廣泛且全面的支援，在技術層面全方位滿足客戶需求，當然，也會持續因應客戶需求投入資源，深耕並維繫台灣這個關鍵市場。
在台灣發展3大核心
針對台灣東京威力科創的發展，他特別強調三大核心主軸：第一是「技術（Technology）」，台灣技術中心（TTCT）將充分利用這座研發基地，攜手客戶、供應鏈夥伴及研發機構共同合作，推動包含機台設備在內的先進技術開發。
第二是「人才」，在台灣設有人才培訓中心，持續投資並推動在地人才成長。同時，在地服務據點亦遍布全台，透過不間斷的培訓強化工程師專業技能，為客戶提供最即時的現場支援。
第三是「供應鏈（Supply Chain）」，在台灣與超過80家供應商夥伴緊密合作，共同為客戶提供連續改善計畫（CIP）解決方案、二手設備翻修與維護服務，不斷提升在台灣當地的在地服務與供應鏈量能。
台灣東京威力科創長年投入各項慈善公益活動。「TEL FOR GOOD」是東京威力科創推動社會貢獻活動的專案品牌。主要聚焦於三大面向：1. 技術創新：與學術界合作，贊助並支持學生機器人大賽與 AI 工作坊。2. 環境保護：透過多元專案積極參與全球環境維護。3. 社區共榮：持續投入台灣在地社會回饋與公益參與。這正是我們實踐企業社會責任的核心理念。
