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分析|AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫 3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵

分析|AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫 3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵

【記者蕭文康/台北報導】隨AI應用快速成長,推升高頻寬記憶體(HBM)與新型記憶體模組需求,全球3大記憶體廠商間的競爭格局正出現顯著變化。DIGITIMES觀察,除了次世代HBM技術競爭升溫,未來更將擴展至小型壓縮附加記憶體模組(Small Outline Compression Attached Memory Module,SOCAMM)等新產品,地緣政治風險與政策變動也同步成為影響業者全球布局的關鍵因素。
蔡力行演講1|聯發科首顆2奈米旗艦晶片9月亮相 將再與高通正面交鋒

蔡力行演講1|聯發科首顆2奈米旗艦晶片9月亮相 將再與高通正面交鋒

【記者蕭文康/台北報導】聯發科(2454)執行長蔡力行今天在COMPUTEX以「從邊緣AI到雲端AI的願景」發表主題演講,他並宣布聯發科2奈米產品將在今年9月設計定案(Tape out),他預期這是高量產的晶片,相較3奈米製程,效能將提升15%,功耗下降25%,而未來A16、A14 以及之後的產品都會採用。
RISC-V Taipei Day首度於COMPUTEX期間登場 海內外18家廠商籌組主題館

RISC-V Taipei Day首度於COMPUTEX期間登場 海內外18家廠商籌組主題館

【記者李宜儒/台北報導】為串聯 RISC-V 生態系與資通訊上下游產業,台灣 RISC-V 聯盟(RVTA)表示,今年 RISC-V Taipei Day 首度於 COMPUTEX(台北國際電腦展)舉辦,聚集海內外 18 家廠商,以 RISC-V 主題館方式,展出各類以 RISC-V 開放標準架構所設計之 AI SoC 產品,並於 5 月 21 日辦理 Pioneering AI with RISC-V, Secure for Tomorrow 全日論壇,聚焦 AI 運算與安全應用趨勢。
Azure雲端平台傳將托管馬斯克AI模型Grok 微軟與OpenAI裂痕加劇

Azure雲端平台傳將托管馬斯克AI模型Grok 微軟與OpenAI裂痕加劇

【編譯張翠蘭/綜合外電】美國軟體巨頭微軟(Microsoft)傳將與亦敵亦友OpenAI的頭號敵人馬斯克合作。據美科技網站周四(5/1)報導,微軟最近數周正討論在旗下雲端平台Azure,托管馬斯克xAI公司開發的人工智慧(AI)模型Grok,此舉被視為其加速布局AI基礎設施的重要策略,卻也可能加劇與OpenAI之間的緊張關係。
本周重量級半導體廠接棒法說 聯發科、日月光及旺宏同步看好Q2展望

本周重量級半導體廠接棒法說 聯發科、日月光及旺宏同步看好Q2展望

【記者蕭文康/台北報導】繼晶圓代工廠台積電(2330)和聯電(2303)日前舉行法說會並預估第2季展望樂觀後,本周將記憶體大廠旺宏(2337)、IC設計大廠聯發科(2454)及封測大廠日月光(3711)接棒法說會,將進一步對半導體景氣及營運表現帶來更明確的看法,法人則看好3家第2季營運將優於首季表現。
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