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工研院攜一詮成立國內首家AI散熱設計「惠智先進」 搶攻192億美元商機

工研院攜一詮成立國內首家AI散熱設計「惠智先進」 搶攻192億美元商機

【記者蕭文康/台北報導】工研院今(3)日在「2026 SEMICON TAIWAN」宣布,攜手一詮精密成立國內首家AI晶片散熱設計新創公司「惠智先進」,並舉行技術移轉暨合作簽約儀式,由工研院電子與光電系統研究所所長張世杰、惠智先進董事長周萬順代表簽約。未來惠智先進將負責「微流道冷板等高階散熱技術」設計與試量產驗證,一詮精密發揮製程整合與量產優勢,組隊爭取2030年可達192億美元的全球液冷散熱市場,不僅可望帶動國內精密金屬加工業轉型升級,強化台廠在熱管理領域的供應鏈實力,更能逐步壯大我國半導體製程生態系。
半導體展本周盛大登場!國際論壇明率先揭幕 一文掌握展期重點及大咖演講場次

半導體展本周盛大登場!國際論壇明率先揭幕 一文掌握展期重點及大咖演講場次

【記者蕭文康/台北報導】國際半導體展SEMICON Taiwan 2026將在9月2日至4日正式登場!今年展會以「Transform Tomorrow 共構未來」為主軸,並自 8 月 31 日起由系列國際論壇率先揭開「國際半導體週」序幕。這次共匯聚全球18國半導體生態系領導企業、10大產業領袖與各技術專家,共同探討AI、先進製程、先進封裝、量子技術、測試及量測、矽光子及地緣戰略等15大關鍵產業議題布局符,今年更首度新增「量子技術特區」與「晶圓智造特區」,《知新聞》整理展期議程,一文文掌握展場重點及大咖演講場次。
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