半導體超級財報周繳出亮麗成績! 一文掌握各公司下半年營運展望 【記者蕭文康/台北報導】本周是半導體廠密集法說期,先後包括有智原(3035)、力成(6239)、宇瞻(8271)、旺宏(2337)、精測(6510)、長科(6548)、聯電(2303)、瑞昱(2379)、鴻勁(7769)、日月光(3711)、創意(3443)及聯發科(2454)等舉行法說會,不少廠商除了繳出第2季亮麗財報,對於第3季及下半年展望多數保持樂觀看法,讓投資人對於產業前景吃下定心丸。 2026/08/01 10:30 財經 產業脈動
熊本7.1強震|台積電JASM廠區達疏散標準 人員清點中 【記者蕭文康/台北報導】日本氣象廳表示,熊本縣在當地時間周二(28日)下午4時27分左右發生規模7.1強震,震源深度為10公里。由於台積電熊本廠位址菊陽町震度達5+,對此,台積電回應,今日本熊本發生地震,台積電位於日本熊本的JASM廠區達疏散標準,以人員安全為第一優先,依緊急應變程序進行人員室內及室外疏散與清點中。 2026/07/28 18:45 財經 產業脈動
旺宏法說|Q2每股賺3.91元創新高 盧志遠:毛利率上看8成「指日可待」 【記者蕭文康/台北報導】旺宏(2337)今舉行法說會並公布第2季財報,其中第2季營收和獲利同創新高,毛利率上衝到64.4%,每股賺3.91元,累計上半年每股賺4.82元。展望未來,總經理盧志遠看好毛利率上看8成「指日可待」。 2026/07/28 18:01 財經 產業脈動
力成法說|與AMD合作FOPLP明年中前量產 僅次台積電開發逾5倍大小AI晶片封裝能力 【記者蕭文康/台北報導】封測廠力成(6239)今舉行法說會,董事長蔡篤恭指第2季業績符合原先預期,對於最新營運展望及技術發展上,他透露包括與AMD合作推動FOPLP解決方案預計明年年中前可如期量產,目標成為全球第一家量產FOPLP AI應用的公司、與Broadcom共同開發及生產用於先進封裝基板上的加成式細線寬重佈層封裝技術、已成功開發超過5倍reticle大小的AI晶片封裝能力,僅次於台積電,是全球少數具備此能力的公司之一。 2026/07/28 16:10 財經 產業脈動
智原法說|Q2每股賺0.76元、Q3營收恐季減 全年業績成長10%目標不變 【記者蕭文康/台北報導】矽智財廠智原科技 (3035)今舉行法說會並公佈2026年第2季營運報告,其中,合併營收33.1億元,季增28%,年減27%,毛利率達45.2%,營業利益2.7億元,大幅季增182%,年增324%,營業利潤率顯著回升至8.2%,歸屬於母公司業主稅後淨利為2億元,季增90%,年增666%,每股純益0.76元。展望第3季,智原預期營收雖受到半導體供應鏈供給持續緊縮影響而預估季減,惟公司全年營收成長目標維持不變。 2026/07/28 15:21 財經 產業脈動
Meta擴大自研AI晶片 分析師:台廠迎客製化新局 社群龍頭Meta持續擴大人工智慧(AI)基礎設施及自研晶片版圖,引發市場對於繪圖處理器(GPU)需求可能放緩的疑慮。產業分析師表示,Meta自研特殊應用晶片(ASIC),是設計來「輔助而非取代」輝達(NVIDIA)與超微(AMD)的GPU,降低對單一晶片來源的依賴。 2026/07/19 12:16 財經 產業脈動