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林明鴻
股王信驊卡位封裝產能！與日月光簽2年長約　董座曝能見度已看到2028年

股王信驊卡位封裝產能！與日月光簽2年長約　董座曝能見度已看到2028年

【記者蕭文康／台北報導】 由於半導體供應鏈包括在晶片製造、先進封裝、材料及設備都出現供應瓶頸，搶產能已成業界刻不容緩的大事。台股股王信驊（5274）今宣布與日月光半導體簽訂2年長期採購合約，合約期間自2027年1月1日起至2028年12月31日止。信驊表示，此次合作旨在確保產能穩定供應，符合公司未來營運發展需求。雙方將依合約規定履行相關承諾與限制條款，此舉有助於提升公司財務與業務表現，帶來正面效益。
2026/09/14 18:30
財經 產業脈動
直擊半導體展｜「拜託多給產能！」AI巨浪推升榮景　業界齊看供不應求惟有兩隱憂

直擊半導體展｜「拜託多給產能！」AI巨浪推升榮景　業界齊看供不應求惟有兩隱憂

【記者蕭文康／台北報導】SEMICON TAIWAN 2026昨圓滿閉幕。今年以「Transform Tomorrow 共構未來」為題，吸引逾10萬人、1300多家展商，國家館規模大幅成長，展示AI晶片、先進封裝與量子技術等六大焦點方向，強化台灣在全球半導體供應鏈的核心地位。國際論壇齊聚200多位領袖，深化產業生態系統合作與技術交流，包括台積電、聯發科、日月光等重量級大廠將強調AI需求激增，但製造擴產也面臨材料與人力瓶頸。業界則普遍看好今年及明年未來成長態勢，同時呼籲供應鏈深化國際合作，從單一晶片競爭轉向整體系統整合，市場認為台灣AI產業樞紐地位再度穩固。
2026/09/05 15:35
財經 產業脈動
半導體展｜信驊Q3~Q4營運看漲　董座林鴻明曝明年訂單總量已超越今年營收

半導體展｜信驊Q3~Q4營運看漲　董座林鴻明曝明年訂單總量已超越今年營收

【記者蕭文康／台北報導】信驊（5274）董事林鴻明今天針對近期營運展望上表示，信驊在上半年的時候，因為受限於這個供應鏈的瓶頸，有很好的成長率，大概60%以上，可是市場上這樣不算高，因為可以到100%甚至更佳，主要是受限於供應鏈的限制，在未來第3季、第4季，可以看到的供應鏈的瓶頸慢慢疏解了，到明年第1季疏解更大，所以可以一起期待第3季、第4季都可以看到信驊不錯的成長。
2026/09/04 18:22
財經 產業脈動
人物｜從3600萬募資到股王！信驊林鴻明憶中年挫折　「與其寄託他人、不如自創版圖」

人物｜從3600萬募資到股王！信驊林鴻明憶中年挫折　「與其寄託他人、不如自創版圖」

【記者蕭文康／台北報導】台股股王信驊科技（5274）董事長林鴻明的人生路徑，並非從一開始就規劃創業，反而是在中年遭逢事業挫折之後，才深刻反思自己的職涯方向，並從3600萬元的募資起步，信驊最初由廣達介紹伺服器管理需求，形容公司是「站在巨人的肩膀上」。林鴻明坦言，外界普遍認為專業經理人是較為穩定與低風險的職業選擇，但他親身體悟到，事實並非如此，專業經理人同樣面臨極高風險。他認為，與其將人生完全寄託於別人的企業平台，不如打造屬於自己的事業版圖，尋找真正的自主與突破。
2026/09/04 17:44
財經 財經人物
股王信驊明參加OCP APAC Summit　攜手生態系夥伴展兩大新世代技術

股王信驊明參加OCP APAC Summit　攜手生態系夥伴展兩大新世代技術

【記者蕭文康／台北報導】 台股股王、全球遠端伺服器管理晶片（BMC）領導廠商信驊科技將於8月11日至12日在OCP APAC Summit展示兩大新世代技術亮點，包括Open Boot and Management Framework（OBMF）開放式伺服器管理架構，以及OpenPRoT（Open Platform Root of Trust）平台安全架構。信驊科技表 示，將攜手生態系夥伴，現場實機展示新世代資料中心對於高效率管理與韌體防護的卓越能力，全面驅動開放式伺服器生態系的創新。
2026/08/10 17:28
財經 產業脈動
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