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輝達與亞馬遜合作開發新記憶體NVHBM！較HBM4E頻寬提升30%　功耗降15%

輝達與亞馬遜合作開發新記憶體NVHBM！較HBM4E頻寬提升30%　功耗降15%

【記者蕭文康／台北報導】為協助超大規模雲端服務供應商與AI創新業者打造下一代半客製化AI基礎設施，NVIDIA宣布透過 NVIDIA NVHBM技術擴展了NVIDIA NVLink Fusion。NVHBM是新一代高頻寬記憶體技術，能為XPU帶來更高的記憶體效能與效率，較HBM4E頻寬提升30%、功耗降15%、晶片釋放多達25%的面積。此技術將由記憶體合作夥伴Amazon旗下的Annapurna Labs進行驗證並提供，讓NVLink Fusion客戶也能採用這項先進記憶體技術。
2026/08/28 08:50
財經 科技新知
宜鼎董座簡川勝：DRAM價格到明年持續往上　「不認為股價委曲、只認為做好或不好」

宜鼎董座簡川勝：DRAM價格到明年持續往上　「不認為股價委曲、只認為做好或不好」

【記者蕭文康／台北報導】宜鼎科技（5289）今參加櫃買中心業績發表會，董事長簡川勝針對未來記憶體價格走勢預期，「工控與AI領域，DRAM價格下半年到明年持續往上是可以確定的」，而對於公司股價是否感到委曲則強調，不認為股價「委曲、只認為做好或不好」。
2026/08/27 19:07
財經 產業脈動
AI高階MLCC激勵日韓大廠訂單出貨比創疫情後新高　下半年缺貨風險提升

AI高階MLCC激勵日韓大廠訂單出貨比創疫情後新高　下半年缺貨風險提升

【記者蕭文康／台北報導】在AI server加速換代、雲端服務供應商(CSP)自研ASIC晶片持續放量的雙重驅動下，根據TrendForce最新MLCC產業研究，Murata、Samsung Electro-Mechanics、Taiyo Yuden等三大日韓龍頭廠商2026年6月下旬BB Ratio(訂單出貨比)分別達1.30、1.31、1.25，創COVID-19疫情後新高，整體MLCC市場BB Ratio也同步升至1.04。
2026/07/06 16:15
財經 產業脈動
汎銓6月、Q2及上半年營收齊創高　擬現增6000張投入AI晶片分析等3大平台擴建

汎銓6月、Q2及上半年營收齊創高　擬現增6000張投入AI晶片分析等3大平台擴建

【記者蕭文康／台北報導】AI晶片研發分析平台汎銓科技（6830）今公布6月合併營收達2.06億元，年增10.36%，改寫同期新高；第2季合併營收6.35億元，季增9.75%、年增16.58%，創單季新高；累計上半年合併營收12.14億元，年增20.24%，同步刷新同期新高。汎銓表示，6月雖受到重要客戶年度歲休兩週影響，使單月營收較上月減少，惟受惠半導體及AI相關客戶委案需求持續放大，材料分析、AI晶片檢測分析及矽光子/CPO相關檢測分析服務同步成長，帶動第2季及上半年營收表現亮眼。
2026/07/06 16:00
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