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半導體展本周盛大登場!國際論壇明率先揭幕 一文掌握展期重點及大咖演講場次

半導體展本周盛大登場!國際論壇明率先揭幕 一文掌握展期重點及大咖演講場次

【記者蕭文康/台北報導】國際半導體展SEMICON Taiwan 2026將在9月2日至4日正式登場!今年展會以「Transform Tomorrow 共構未來」為主軸,並自 8 月 31 日起由系列國際論壇率先揭開「國際半導體週」序幕。這次共匯聚全球18國半導體生態系領導企業、10大產業領袖與各技術專家,共同探討AI、先進製程、先進封裝、量子技術、測試及量測、矽光子及地緣戰略等15大關鍵產業議題布局符,今年更首度新增「量子技術特區」與「晶圓智造特區」,《知新聞》整理展期議程,一文文掌握展場重點及大咖演講場次。
弘塑集團攜手日本青輝半導體 布局台灣先進封裝鍵合技術、推動核心設備在地化

弘塑集團攜手日本青輝半導體 布局台灣先進封裝鍵合技術、推動核心設備在地化

【記者蕭文康/台北報導】弘塑科技(3131)旗下的佳霖科技今宣布與日本青輝半導體株式會社合作,正式代理青輝半導體全系列先進鍵合及精密表面處理設備,結合日本核心技術與弘塑在台灣的設備製造、濕製程、工程整合及供應鏈能力,推動關鍵設備與製程技術在台灣落地。
汎銓Q2轉虧為盈每股賺0.35元 推進矽光子4大商模、已有3~4家潛在客戶

汎銓Q2轉虧為盈每股賺0.35元 推進矽光子4大商模、已有3~4家潛在客戶

【記者蕭文康/台北報導】AI晶片研發分析廠汎銓科技( 6830)公布2026年第2季財報,其中,合併營收達6.35億元,季增9.75%,改寫歷年單季新高,稅後淨利1860萬元,每股純益(EPS)達0.35元,較上季稅後淨損3185萬元、每股淨損0.61元明顯優化,順利轉虧為盈。展望未來,汎銓透露,公司採取「分析服務、設備銷售、量產設備合作開發及專利授權」4大營運模式並進的多元架構,以擴大矽光子市場布局,目前正與3至4家潛在合作對象,就量產設備共同開發或專利授權進行洽談。
汎銓6月、Q2及上半年營收齊創高 擬現增6000張投入AI晶片分析等3大平台擴建

汎銓6月、Q2及上半年營收齊創高 擬現增6000張投入AI晶片分析等3大平台擴建

【記者蕭文康/台北報導】AI晶片研發分析平台汎銓科技(6830)今公布6月合併營收達2.06億元,年增10.36%,改寫同期新高;第2季合併營收6.35億元,季增9.75%、年增16.58%,創單季新高;累計上半年合併營收12.14億元,年增20.24%,同步刷新同期新高。汎銓表示,6月雖受到重要客戶年度歲休兩週影響,使單月營收較上月減少,惟受惠半導體及AI相關客戶委案需求持續放大,材料分析、AI晶片檢測分析及矽光子/CPO相關檢測分析服務同步成長,帶動第2季及上半年營收表現亮眼。
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