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馬斯克Terafab又來挖角台積電 瞄準熟悉先進封裝CoWoS、SoIC核心技術人才

馬斯克Terafab又來挖角台積電 瞄準熟悉先進封裝CoWoS、SoIC核心技術人才

【記者陳力維/綜合報導】特斯拉執行長馬斯克(Elon Musk)為滿足其AI算力需求成長,在德州奧斯汀打造「Terafab」超級晶圓廠,近期大動作在台灣開出9個工程師職缺,甚至明文要求職者需熟悉台積電CoWoS與SoIC高階封裝技術經驗!儘管台積電董事長魏哲家日前才直言自建晶圓廠「沒有捷徑」,馬斯克表示是因為台積電無法滿足其龐大的晶片需求,還強調特斯拉是台積電客戶、不是競爭對手,但此番挖角舉動不僅凸顯了高階封裝技術的搶手程度,也在網路上掀起關於台灣半導體人才流失,與競業條款的熱烈討論。
工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」 帶動產業轉型搶攻20億美元市場

工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」 帶動產業轉型搶攻20億美元市場

【記者蕭文康/台北報導】Touch Taiwan展今正式登場,經濟部產業技術司在系列展中「電子生產製造設備展」設立創新技術館,展出14項關鍵技術。包括為協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場,工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」,突破高深寬比金屬化與鍍膜限制,導入全濕式製程使成本降低30%,攜手宸鴻光電(TPK)、聯策科技、超特國際、旭宇騰精密科技等台廠,帶動國產材料與設備供應鏈,建構面板級封裝產業生態系。
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