華邦電表示，今天董事會通過以11.2億美元（約353.92億台幣）向Infineon Technologies LLC取得旗下NOR Flash及F-RAM事業重組後公司100%股權，預計2027年下半年完成交易，惟仍須取得相關主管機關核准，預計併購後，標的公司將以「Spansion」為名，延續該品牌價值。
本交易預期將進一步拓展華邦的全球研發資源，並強化全球供應能力及客戶服務。華邦預計將延攬來自10多個國家的專業人才，並進一步拓展供應鏈合作夥伴。
華邦電表示，標的公司總部位於美國加州聖荷西，在記憶體解決方案領域擁有逾30年的豐富經驗，並憑藉完整且具差異化的產品組合，深受客戶信賴，本交易完成後，標的公司將以「Spansion」為名。
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Spansion曾是全球NOR Flash產業重要業者
華邦董事長暨執行長焦佑鈞表示：「非常高興能重新以『Spansion』作為標的公司名稱及商標。Spansion過去曾是記憶體產業的先驅，締造多項創新成果與技術突破，並為資訊科技產業的發展帶來重要貢獻。我們深感榮幸，能再次以『Spansion』之名傳承這份使命。」
本交易預計於2027年下半年完成，惟仍須符合股份購買協議所載之各項交割條件，包括取得必要的主管機關核准，本交易完成後，華邦將直接或間接持有標的公司100%股權。標的公司將依循其既有營運模式，獨立營運並以美國為總部所在地。
華邦電表示，此次交易完成後，將擴大全球研發資源、供應能力及客戶服務能量，納入來自10多個國家的專業人才，擴大與全球供應鏈合作夥伴的連結，強化華邦電在全球記憶體市場布局。
Spansion過去曾是全球NOR Flash產業的重要業者，在2014年被賽普拉斯（Cypress）收購，之後於2020年被英飛凌以100億歐元併購，現階段產品普遍以Spansion或Cypress字樣存在。
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公布2項籌資計畫共180億
華邦電今日稍早也公告兩項籌資計畫，董事會決議發行國內第四次及第五次無擔保轉換公司債，發行總面額上限分別為140億元及40億元，合計最高180億元，兩筆CB發行期間均為5年、票面利率均為0%。
其中，第四次無擔保轉換公司債每張面額10萬元，發行價格為票面金額100%至101%，採詢價圈購方式辦理公開承銷；第五次無擔保轉換公司債每張同為10萬元，底標以不低於票面金額為限，實際發行總金額依競價拍賣結果而定。
華邦電指出，兩筆CB募得資金用途均為因應產能擴充、研發先進製程，以及生產所需購置機器設備的資金需求；至於轉換價格、轉換辦法、買回及賣回條件等細節，將待主管機關核准後另行公告。
NOR Flash下半年高容量產品漲幅上看90~110%、華邦電市佔第一
由於NOR Flash市場正經歷近10年來最重要的供需結構轉變，在AI佔據多數產能的情況下，儘管高階應用需求升級，供應商NOR Flash位元產出增加有限，根據TrendForce最新記憶體產業研究，預期2026下半年供需仍舊失衡，整體合約價格維持在高點，高容量產品價格甚至可能翻倍成長。其中，256Mb及以上高容量產品有AI server、車用等強勁需求，加上供給主力台系業者的新增位元有限，預估下半年平均價格仍有90~110%的上漲空間。
TrendForce進一步分析表示，即便台系、陸系供應商皆已提高資本支出並擴產，但因新增產能必須經過製程微縮、良率爬坡、產品驗證，以及納入客戶規格與系統設計(design-in)，無法立即轉化為市場可用供給，因此，短期內中高容量市場的缺口仍無法獲得滿足。
分析主要NOR Flash製造商供給現況，市占第一的Winbond （華邦電）2026年位元成長幅度最大，主要來自45nm製程NOR產品全面放量，以及轉移至25nm/20nm帶來的製程微縮效應。雖然晶圓投片數增加有限，但單片的NOR位元出貨成長顯著。
資本支出395億元、上半年70億
華邦電在日前法說會中說明，資本支出的部分預計今年會達395億，上半年大約是70億，最主要還是用在工廠的生產設備，特別是高雄廠的部分。總經理陳沛敏表示，高雄廠Module A已達滿載，已啟動Module B計畫，預計2027年1月動工，2029年1月開始裝機，年底可達量產，Module B Cleanroom面積約15.5K平方公尺的兩倍，產能可擴增至50K～60K wafer，並分階段裝設，包括16奈米、14奈米與未來12奈米製程。
華邦電在NOR Flash依然維持第一名領先地位，且整體NOR占比約60%；SLC NAND方面，華邦積極發展目標成為全球最大供應商，將在未來2年內完成19奈米開發並加速24奈米轉換。
