新增產能短期缺口仍無法獲得滿足
TrendForce進一步分析表示，即便台系、陸系供應商皆已提高資本支出並擴產，但因新增產能必須經過製程微縮、良率爬坡、產品驗證，以及納入客戶規格與系統設計(design-in)，無法立即轉化為市場可用供給，因此，短期內中高容量市場的缺口仍無法獲得滿足。
華邦電今年位元成長幅度最大
分析主要NOR Flash製造商供給現況，市占第一的Winbond （華邦電）2026年位元成長幅度最大，主要來自45nm製程NOR產品全面放量，以及轉移至25nm/20nm帶來的製程微縮效應。雖然晶圓投片數增加有限，但單片的NOR位元出貨成長顯著。
市占第二名GigaDevice產品線涵蓋512Kb至2Gb全容量區間，2026年積極升級32Mb以上容量的製程。然而，其轉移部分NOR代工至海外晶圓廠，磨合期抑制上半年的有效產出，至下半年產能逐步回升。
MXIC（旺宏）因優先配置2026年新增12吋產能於更緊缺的NAND與eMMC，導致NOR投片量增幅受限，NOR位元成長也顯著低於總產能增幅。
AI、航太通訊成2026年新增需求主力
TrendForce指出，儘管新增供給有限，NOR Flash需求持續成長。除了傳統的先進駕駛輔助系統(ADAS)、數位座艙及工控應用，2026年新增需求主力為AI與航太通訊領域。
以AI server為例，單台對NOR的需求量為傳統server的3至5倍，且AI server內部配備大量Retimer晶片，每顆Retimer均需要獨立NOR Flash載入微碼，推升高容量及Octal SPI NOR需求。此外，Edge-AI、AI PC與機器人等本地推論設備帶動模型韌體規模數倍膨脹，也提升高密度NOR Flash需求。
在低軌衛星與航太電子領域，衛星本體的核心晶片組需要可靠度高的NOR Flash執行快速開機與韌體備份，地面接收天線亦內建NOR以維持即時運算與OTA韌體更新。而航太用NOR要求具備抗輻射與耐極端溫差特性，為台系、美系廠商建立技術壁壘。
上半年NOR Flash合約價平均累積漲幅達100~120%、下半年高容量產品漲幅上看90~110%
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TrendForce說明，2026上半年NOR Flash合約價平均累積漲幅達100~120%，預期下半年不同容量產品價格走勢將分化。256Mb及以上高容量產品有AI server、車用等強勁需求，加上供給主力台系業者的新增位元有限，預估下半年平均價格仍有90~110%的上漲空間。
在128Mb及以下的中低容量市場，隨著中系供應商產能逐步釋出，消費類產品價格漲勢趨緩，後續將進入高檔盤整，預估2026年第4季漲幅落在10~20%之間。
