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群創布局FOPLP搶攻AI商機　首發Chip Last技術力拼2027量產

群創布局FOPLP搶攻AI商機　首發Chip Last技術力拼2027量產

【記者李宜儒／台北報導】隨著AI、高效能運算(HPC)及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、多晶片(Chiplet)及異質整合架構發展，帶動先進封裝需求持續升溫。群創憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗，繼Chip First與TGV技術布局後，首次發表Chip Last關鍵技術平台，且透過高密度異質整合(HIPoS)平台，與一站式面板級測試解決方案，實現快速量產。
2026/09/02 08:10
財經 產業脈動
半導體展｜研華展示創新解決方案　助設備製造商進一步提升三大能力

半導體展｜研華展示創新解決方案　助設備製造商進一步提升三大能力

【記者李宜儒／台北報導】物聯網智能系統與嵌入式平台領導廠研華宣布參加SEMICON Taiwan 2026國際半導體展，同時將以「Enabling Advanced Semiconductor Equipment with Real-Time Edge Intelligence」為主題，展示涵蓋精密檢測與量測、晶圓製造設備、先進封裝及機器人應用的創新解決方案，協助設備製造商進一步提升系統精準度、即時反應能力與自主運作效能。
2026/09/01 13:55
財經 產業脈動
聯發科與輝達深度合作！今股價跳空漲停　郭明錤解析雙贏最大關鍵

聯發科與輝達深度合作！今股價跳空漲停　郭明錤解析雙贏最大關鍵

【財經中心／台北報導】聯發科與輝達昨宣布深化長期合作夥伴關係，共同打造跨世代的AI基礎建設、邊緣AI運算與車用產品，聯發科完成總額39億美元（約1235.35億台幣）海外可轉債訂價，為台灣資本市場至今金額最高的海外可轉債（ECB）發行，其中光是輝達就認購35億美元，激勵今天聯發科跳空漲停達4315元，且委買張數超過2.6萬張。
2026/09/01 10:32
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