廣告
聯發科法說1|上修資料中心市佔5個百分點 第二代ASIC預計2028年量產

聯發科法說1|上修資料中心市佔5個百分點 第二代ASIC預計2028年量產

【記者蕭文康/台北報導】聯發科(2454)今舉行法說會並公布第2季財報,其中,淨利為246.05億元,較前季增加0.9%,每股純益15.28 元 。副董事長暨執行長蔡力行針對第3季營運展望預估營收約1522~1598億元,較前1季持平至成長5%,毛利率達46%±1.5%。他透露與美國1家CSP大廠合作AI加速器ASIC,預計今年第4季進入量產,第二代2028年量產,而2026年資料中心營收可望超過20億美元,2027年的可服務市場規模可達800億美元,聯發科也將市佔率目標從上季預估的10%至15%,提高至15%至20%。
光焱矽光子檢測平台Night Jar-H完成開發 驗證年底前完成、將進入HVM量產驗證

光焱矽光子檢測平台Night Jar-H完成開發 驗證年底前完成、將進入HVM量產驗證

【記者蕭文康/台北報導】光焱科技(7728)表示,旗下針對量產需求開發的矽光子光缺陷檢測設備Night Jar-H已完成開發,目前已與國際一線大廠完成PoT驗證,公司表示,後續將陸續展開HVM(High Volume Manufacturing)量產驗證,評估導入實際製造流程與量產環境的可行性,設備驗證預計於今年底完成。
日月光法說2|吳田玉:技術發展重點仍放在台灣  CoWoS及EMIB競爭由市場需求決定

日月光法說2|吳田玉:技術發展重點仍放在台灣  CoWoS及EMIB競爭由市場需求決定

【記者蕭文康/台北報導】日月光投控(3711)營運長吳田玉今在法說會上被問到赴美建廠計畫時重申,目前正在擴建第三與第四座工廠,但目前會在台灣開發並建置完全自動化且高效率的生產線,當對自身資源與效率感到滿意且時間成熟時,會將這些營運轉移並遷移至世界其他地方,可能是美國,也可能是其他地方。而關於CoWoS、EMIB的競爭方面,他認為封裝方案並非彼此取代,而是由良率、成本、效能及市場需求決定最終發展方向。
川寶攻AI商機投資TGV產線 辦理私募籌資1.33億用以添購設備

川寶攻AI商機投資TGV產線 辦理私募籌資1.33億用以添購設備

【記者李宜儒/台北報導】半導體與 PCB 設備大廠川寶科技(1595)宣布,為積極搶攻全球AI算力大爆發所帶動的高階先進封裝需求,正式投資建置「TGV(Through Glass Via,透過玻璃孔)金屬化代工產線」,為充實營運資金並加速產線推進,川寶已於7月6日順利辦理私募200萬股,每股私募價格66.7元,總募集金額達1億3340萬元,相關資金已於當天全數募款完成,將專款用於第二期產能擴充與添購先進設備。
力成法說|與AMD合作FOPLP明年中前量產 僅次台積電開發逾5倍大小AI晶片封裝能力

力成法說|與AMD合作FOPLP明年中前量產 僅次台積電開發逾5倍大小AI晶片封裝能力

【記者蕭文康/台北報導】封測廠力成(6239)今舉行法說會,董事長蔡篤恭指第2季業績符合原先預期,對於最新營運展望及技術發展上,他透露包括與AMD合作推動FOPLP解決方案預計明年年中前可如期量產,目標成為全球第一家量產FOPLP AI應用的公司、與Broadcom共同開發及生產用於先進封裝基板上的加成式細線寬重佈層封裝技術、已成功開發超過5倍reticle大小的AI晶片封裝能力,僅次於台積電,是全球少數具備此能力的公司之一。
載入更多

爽夏節 85折