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CoWoS-L
分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

【記者蕭文康／台北報導】先進封裝產業近期隨著英特爾EMIB積極搶單，讓市場憂心台積電的CoWoS優勢是否遭到侵蝕？對此，台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘日前在半導體展演講時透露，今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝，良率逾98%，到2028年推14倍光罩尺寸CoWoS，預計2029推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本。法人認為，台積電新的CoWoS-L仍會是主流，而英特爾的EMIB-T則會是市場的第二選擇，兩者將併存於市場而不是誰取代誰的問題。
2026/09/19 17:45
財經 產業脈動
力積電法說1｜7月調高記憶體代工價45%、邏輯代工10~15%　年底為營運高峰

力積電法說1｜7月調高記憶體代工價45%、邏輯代工10~15%　年底為營運高峰

【記者蕭文康／台北報導】力積電（6770）今舉行法說會並公布第2季自結財報。其中，第2季營收為172.9億元，季增27%，獲利32.9億元，每股純益0.76元，低於上季的3.36元。展望未來，總經理李憲國說明，關於記憶體代工因AI需求驅動市場熱絡，DRAM生產大廠美光的亮眼財報緩解市場對AI泡沫的疑慮，預估DRAM缺口將持續至2027年，使DRAM價格大幅提升。他並透露，力積電DRAM在第2季營收中占比超過50%，且趨勢持續上升，7月DRAM投片價調漲45%，產能利用率維持高檔，11月開始將明顯帶動營收與獲利增加，邏輯代工產能供應嚴重短缺，第3季訂單投片需求比達1.4倍，7月8吋和12吋邏輯投片價格調升10至15%。
2026/07/14 16:43
財經 產業脈動
AMD宣布採用台積電2奈米處理器Venice進入量產　未來將在美國廠生產

AMD宣布採用台積電2奈米處理器Venice進入量產　未來將在美國廠生產

【記者蕭文康／台北報導】日前韓國媒體曾曝AMD將委由三星代工生產部分2奈米晶片，不過，AMD今宣布已開始在台灣量產代號為「Venice」的第6代AMD EPYC CPU，成為AMD與台積電在2奈米技術合作上的重大里程碑。而Venice為業界首款在台積電先進2奈米製程技術上進入量產的高效能運算（HPC）產品。AMD表示，隨著代理式AI工作負載持續推動加速AI基礎設施部署需求，此關鍵里程碑的達成至關重要。
2026/05/21 15:39
財經 產業脈動
台積電技術論壇4｜以年複合成長8成擴張先進封裝產能　今年在台新建4座晶圓、2座封裝廠

台積電技術論壇4｜以年複合成長8成擴張先進封裝產能　今年在台新建4座晶圓、2座封裝廠

【記者蕭文康／新竹報導】台積電（2330）營運暨先進技術工程副總經理田博仁針對卓越製造的最新進展說明公司這幾年來的一些進展。其中，為了滿足AI應用對於先進封裝製程的強勁需求，從2022年到2027年，會以複合年增長率超過80%的速度積極擴張CoWoS跟SoIC的產能，在2025年和2026年間，將加快產能擴張的腳步，每年達到新建9座新廠，而2026年的現在，台積電計劃在台灣新建4座晶圓廠，還有2座先進的封裝廠。
2026/05/14 16:15
財經 產業脈動
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