Instinct MI455X GPU擁有3200億個電晶體，採用先進封裝技術建置，其設計包含4個加速器複合晶粒（XCD），透過混合鍵結（hybrid bonding）堆疊在Fabric與快取記憶體晶粒（FCD）之上。2個FCD皆使用台積電的CoWoS-L技術封裝，並連接6個HBM4堆和2個I/O Die。
AMD推出全新Helios機櫃級架構，首次將72個MI455X GPU的顯示記憶體整合進一個統一的相干域，這是AMD挑戰輝達NVL72的關鍵一步。結合CDNA 5中改進的張量資料搬運單元與新增的多播讀取支持，AMD專注於提升晶片資料移動效率。
MI455X採用台積電2奈米製程
根據IT之家指出，蘇姿丰表示，透過這種chiplet設計，AMD在XCD上使用台積電最先進的2N GAA（環繞柵極）打造，最有效地提升功耗和性能；而FCD和I/O Die部分採用台積電的N3P製程製造。
CDNA 5架構方面，AMD現在將CDNA 5加速器複雜晶片（Accelerator Complex Die）的基本構建單元稱為「工作組處理器」（Work Group Processor），不再叫「運算單元」（Compute Unit）。
MI455X的WGPs數量與前代MI355X一致，維持在256個。架構的關鍵變革之一是波前（wavefront）寬度從64位元調整至32位元，AMD稱此舉主要在改善指令延遲與暫存器壓力，並提升與不同AI tensor tile互動的彈性。
CDNA 5的片上快取層級也經過深度重構，不再使用前代大容量無限快取，轉而配備每FCD 96MB、總計192MB的共享L2快取。
MI455X理論峰值算力大幅提升
運算效能方面，MI455X的理論峰值算力大幅提升，針對低精度推理格式，其OCP MXFP4性能可達40.26 PFLOPS，理論上比前代MI355X快4倍。
與輝達Rubin對比，其FP32性能為315 TFLOPS，在部分場景下明顯高於輝達的Rubin。AMD也改進超越數學單元，其吞吐量比CDNA 4翻倍，能加速softmax等關鍵AI函數。
記憶體系統是本代產品的顯著優勢，MI455X總計配備12堆疊HBM4，提供432GB容量與23.3 TB/s頻寬，遠超過輝達本周詳述的首款Rubin GPU配置，後者初代規格為288GB HBM4與最高22 TB/s頻寬，在72-GPU的Helios機櫃規模下，AMD方案可聚合31.1 TB顯示記憶體，較輝達Vera Rubin的20.7 TB總容量高出50%。
