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光寶、雲達聯手展示AI資料中心電源整合方案 聚焦輝達新世代架構

光寶、雲達聯手展示AI資料中心電源整合方案 聚焦輝達新世代架構

【記者李宜儒/台北報導】光寶攜手廣達旗下雲達科技(Quanta Cloud Technology, QCT),聯合展出 800 VDC「液冷電源機櫃(Liquid-cooled Power Rack)」,以及支援 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台的高階110kW 機架式電源(Power Shelf),與高效能 CRPS PSU,聚焦高密度 AI伺服器電力與熱管理的系統整合能力,以因應全球 AI算力成長所帶動的能源需求。
聯發科電腦展3|深耕客製化晶片 搶攻資料中心巨量商機

聯發科電腦展3|深耕客製化晶片 搶攻資料中心巨量商機

【記者蕭文康/台北報導】聯發科技資深副總經理Vince Hu今剖析資料中心解決方案的快速成長動能,強調公司致力於成為客製化晶片領航者,目標2027年搶占市場10%至15%市佔率,攜手台積電、輝達等夥伴打造「從邊緣到雲端」核心版圖。憑藉先進封裝、製程及記憶體技術優勢,聯發科資料中心營收今年預期達20億美元,展現強勁成長趨勢。
黃仁勳兆元宴|很高興合作夥伴1年股價漲3倍 不認為華為藉「韜定律」可超車台積電

黃仁勳兆元宴|很高興合作夥伴1年股價漲3倍 不認為華為藉「韜定律」可超車台積電

【記者蕭文康/台北報導】輝達執行長黃仁勳昨晚(28日)在「兆元宴」後接受聯訪時,針對近日華為提出的「韜定律」號稱2031年可做到1.4奈米,黃仁勳反問,台積電使用晶粒堆疊與3D封裝技術多久了?差不多快10年了,顯示台積電的技術非常先進,「這確實是一項很好的技術,但台積電與台灣,其實早在10年前就已經掌握這項技術」。
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