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川寶攻AI商機投資TGV產線　辦理私募籌資1.33億用以添購設備

川寶攻AI商機投資TGV產線　辦理私募籌資1.33億用以添購設備

【記者李宜儒／台北報導】半導體與 PCB 設備大廠川寶科技（1595）宣布，為積極搶攻全球AI算力大爆發所帶動的高階先進封裝需求，正式投資建置「TGV（Through Glass Via，透過玻璃孔）金屬化代工產線」，為充實營運資金並加速產線推進，川寶已於7月6日順利辦理私募200萬股，每股私募價格66.7元，總募集金額達1億3340萬元，相關資金已於當天全數募款完成，將專款用於第二期產能擴充與添購先進設備。
2026/07/30 18:05
財經 產業脈動
台積電加速布局CoPoS！2030年搶進玻璃基板　台灣面板及材料設備商卡商機

台積電加速布局CoPoS！2030年搶進玻璃基板　台灣面板及材料設備商卡商機

【記者蕭文康／台北報導】AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力的新戰場。TrendForce分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。而下一階段布局重點則將轉向Glass Core Substrate（玻璃基板），合理量產時程推估落在2030年後。
2026/06/17 15:45
財經 產業脈動
工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」　帶動產業轉型搶攻20億美元市場

工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」　帶動產業轉型搶攻20億美元市場

【記者蕭文康／台北報導】Touch Taiwan展今正式登場，經濟部產業技術司在系列展中「電子生產製造設備展」設立創新技術館，展出14項關鍵技術。包括為協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場，工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」，突破高深寬比金屬化與鍍膜限制，導入全濕式製程使成本降低30%，攜手宸鴻光電（TPK）、聯策科技、超特國際、旭宇騰精密科技等台廠，帶動國產材料與設備供應鏈，建構面板級封裝產業生態系。
2026/04/08 13:55
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