半導體IC從設計到封裝是高度客製化
洪進揚表示，半導體IC從設計到封裝，幾乎都是高度的客製化，設計的時候就要有客戶的engagement，那要有很明確的這個出海口，客戶驗證過程非常的長，特別是針對這種高階的應用的一些半導體。所以除了技術發展還有各種中間的這個過程，都需要有很好的這個夥伴。
那也因為這樣子，洪進揚表示，所以群創非常感謝在我們在投入FOPLP的這個過程裡面有很好的這個合作夥伴，不管是設備商、然後材料商，一起把它從一個實驗室的一個產品能夠走向一個量產的過程。
玻璃基板量產應該不會晚過2028年
至於群創TGV技術，洪進揚表示，TGV技術到目前為止，當然之所以玻璃能夠應用到作為一個substrate是有它的材質上天生的優勢，因為它的剛性和它的平整度更好，所以它應用在半導體裡面，那當然因為它是方形的關係，所以它的利用率比較好。
洪進揚表示，TGV技術未來其實還有蠻大的一個應用的一個範疇，其實最終如何應用到glass substrate上面，因此我覺得它是一個基本功啦，未來可以有非常寬廣的應用空間。
至於玻璃基板的CAPEX跟產能規劃，洪進揚表示，確切的這個金額還有時間點，可能還要再等待後續更確切的時候，我們透過董事會的程序再來公告。而具體的量產時間，洪進揚表示，當然是要看客戶啦，但是我們相信如果以很多的 market research 上面的資料來看的話，我們覺得應該不會晚過2028年。
對於資產活化，洪進揚表示，我覺得有兩層意義。第一個就是公司在持續經營的過程中，這個腳步是不會改變的，但就是騰籠換鳥吧，就是原先面板的這些成分組成啊，會一直持續的去做調整。可能不會以出售的方式對外去處分，但是在廠裡面的調整，像是FOPLP的資本支出如果開始做的時候，可能會在其他廠裡面會有重新調整的作用出來，這部分大概會持續進行，但是暫時沒有在對外去處分的計畫。
