廣告
PCB展|欣興簡山傑示警:台灣PCB不能再單打獨鬥 串聯上下游迎下個機會

PCB展|欣興簡山傑示警:台灣PCB不能再單打獨鬥 串聯上下游迎下個機會

【記者李宜儒/台北報導】載板廠欣興董事長簡山傑今(20日)表示,臺灣現在的 PCB 產業已經受到國際重視,也成為全球價值鏈中非常重要的一環,整個未來PCB產業不能再單打獨鬥,而是要能夠和上下游串聯,也許原本只是自己單獨進行的一項活動,現在則必須轉變為共同合作與協同,才能創造下一個機會。
PCB展|特別規劃「先進封裝主題專區」 預計7萬位全球專業買主參觀展會

PCB展|特別規劃「先進封裝主題專區」 預計7萬位全球專業買主參觀展會

【記者李宜儒/台北報導】全球PCB產業年度盛會「第27屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2026)」於今(20日)假台北南港展覽館一館盛大開展。TPCA理事長張元銘致詞時指出,AI發展的速度正在改寫電子產業鏈規則,面對AI 帶來的歷史機遇,台灣電路板產業所扮演的角色,已不只是製造者,更是推動 AI 硬體規格的共同定義者、關鍵夥伴。
PCB展|聯茂董座指目前最大機會是訂單做不完 估2029年集團月產能增6成

PCB展|聯茂董座指目前最大機會是訂單做不完 估2029年集團月產能增6成

【記者李宜儒/台北報導】銅箔基板廠聯茂持續受惠高階電子材料成長趨勢,董事長陳進財今天出席台北國際印刷電路板展(TPCA Show)表示,「集團目前最大的機會就是訂單做不完,最大的挑戰就是原料拿不夠」。為因應全球客戶在高階電子材料強勁需求以及全球供應鏈變化,擴產進度方面,聯茂積極擴充無錫與泰國廠,預計2026/2027/2028/2029年底集團月產能分別達570萬/630萬/825萬/915萬張。
破解載板製程痛點!工研院秀AI溫測校準 助產線材料廢品大降20%

破解載板製程痛點!工研院秀AI溫測校準 助產線材料廢品大降20%

【記者蕭文康/台北報導】台灣電路板產業年度盛事「TPCA Show 2026」今(20)日登場,工研院於展會中發表突破性的「AI動態即時溫測校準系統」,成功解決高反射板材熱像量測偏差的長期製程痛點。該技術已攜手熱製程設備大廠群翊工業列為整機標配,打入國際低軌衛星與高效能運算(HPC)先進載板產線,能有效降低20%材料廢品。
載入更多

中秋節 烤海鮮