TPCA Show今年以「Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications」為主軸，八大展區完整串起產業鏈，涵蓋載板與高階電路板製造、高質新材料與化學品、乾濕製程設備、智動化解決方案、檢測設備、電子構裝、SMT智慧生產及綠色科技，因應全球市場需求，今年特別規劃「先進封裝主題專區」。
八大展區完整串起產業鏈
TPCA Show展區涵蓋一、四樓展廳，集結超過680家國際品牌及1840個攤位，預期三日將吸引逾70000位全球專業買主共襄盛舉。展前登場的「第二十一屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 2026）」於19日率先開跑，今年有近 350 篇技術發表，大會報名人數更一舉突破1500人，匯聚全球半導體封裝與電路板領域重量級專家，展會攜手打造AI硬體供應鏈最具指標性的年度盛事。
副總統蕭美琴致詞表示，臺灣擁有全球最完整的PCB供應鏈，隨著AI帶動全球科技變革，從半導體先進封裝、資料中心到高效能運算，每一項科技突破都需要PCB的技術支撐。臺灣非常幸運在半導體與PCB兩大產業，均具備國際領先優勢。這兩大產業的緊密合作，不僅是臺灣掌握AI發展契機的關鍵，更是推動「五大信賴產業」發展的重要基礎。站在這個從供應鏈邁向生態系的關鍵時刻，政府也會持續做大家最佳的夥伴以及後盾。
隨著AI算力需求推動封裝架構從單一元件走向系統層級整合，供應鏈各環節皆須隨之升級。IMPACT研討會為亞太地區重要的構裝技術交流平台，由台灣電路板協會（TPCA）、IEEE電子封裝學會（IEEE-EPS）、IMAPS Taiwan與工研院共同主辦，今年以「高能效AI：從運算到系統與應用」（Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications）為主題，自10月19日起一連四天在台北舉行。
