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股王開講1｜董座林鴻明看好下半年比上半年好 旗下酷博樂推動上市計畫
【記者蕭文康／台北報導】台股股王信驊（5274）今攜手旗下酷博樂（Cupola360）前進COMPUTEX 2026 ，董事長林鴻明表示，正積極推動新產品AST2700快速放量，預計2028年將提早達到新舊產品交替高峰，且新品單價提升有助明年營收成長。另Cupola360產品線聚焦AI智慧視訊會議與全景影像，今年底可望達損益平衡並推動上市計畫。信驊將持續提升BMC晶片附加價值與安全功能，強化系統整合能力，面對市場競爭維持高毛利率目標（61%-63%），並因應AI浪潮加速伺服器需求成長，穩固市場領導地位。
供應鏈產能Q3紓解有限
針對市況方面，林鴻明指出，原先預期第3季供應鏈狀況可望大幅紓解，但目前看來改善幅度仍有限，各家供應商僅是「紓解一些些」，其中最大瓶頸仍在載板供應，不過目前已成功將substrate qualification導入量產流程，包含AST2600與AST2700等產品皆已轉換，有助於後續供應改善。
新的產品AST2700快速進入放量階段
另外，談到信驊新的產品AST2700進展方面，林鴻明表示，過去新世代產品從導入到大量放量，通常需要2~3年時間，但此次AST2700成長速度明顯比過去快很多，已快速進入放量階段，以往新舊產品出貨量交叉（crossover）通常需要3年以上，但此次有機會提前至2028年發生，「這已經非常快了」。
目前AST2600仍是公司主力產品，預估到2027年仍會是最大宗產品，但AST2700出貨量已快速提升，且由於單價明顯高於AST2600，也將成為明年營收成長的重要推力。他強調，AST2700目前獲利本來就存在，所謂損益平衡是指出貨量與舊產品交叉，而非產品虧損與否。
Cupola360產品線逐步進入收成期、未來2~3年內推動上市
媒體問到AI Server與一般伺服器市場需求方面，林鴻明說明，目前公司尚未精確計算GPU、ASIC與general server比例，但整體來看，下半年AI server與general server需求都很好，明年狀況也差不多，「都一樣很好」。
此外，信驊近年布局的Cupola360產品線，也逐步進入收成期。林鴻明透露，Cupola360已於今年初完成分拆，目前仍由信驊100%持股，後續則釋出部分股份給內部員工作為激勵。他表示，Cupola360主打全景影像、AI智慧視訊會議等應用，屬於全新概念產品，市場教育仍需要時間，但公司對未來發展相當有信心。
林鴻明指出，Cupola360預計今年底可達損益平衡，且未來不需要再額外增資，可望進入自給自足階段，目標在未來2~3年內推動上市。他強調，隨著AI視訊與智慧會議需求逐漸普及，Cupola360有機會成為未來重要的新應用與新成長動能。
中長期毛利率維持在61%至63%、BMC晶片競爭上導入更高階的PFR晶片
針對市場關注的新產品放量與毛利率表現，林鴻明說明，公司目前中長期毛利率目標仍維持在61%至63%區間，雖然新產品功能持續提升，但公司仍希望在功能升級與產品組合改善下，維持目前毛利率水準。
談到BMC晶片市場競爭，林鴻明提到，包括新唐、微軟等業者皆積極切入市場，但信驊長期策略仍是持續提升產品附加價值與安全功能。他表示，BMC本身在整體伺服器成本占比其實不高，因此客戶更重視的是功能、穩定性與資安能力，而非單純價格競爭。
他強調，信驊近年持續強化高階功能，包括導入更大型、更高安全性的PFR（Platform Firmware Resilience）晶片，同時朝向更高階運算與系統整合發展。他強調，BMC未來不只是管理晶片，而是會逐漸整合更多功能與安全機制，成為伺服器架構中的重要角色。
他也提到，目前AI伺服器發展帶動整體伺服器需求增長，尤其今年初開始，整體server需求出現明顯提升。他認為，AI浪潮確實正推升資料中心與雲端基礎建設需求，對信驊BMC業務也帶來正面效益。
信驊產品可同時支援x86與Arm架構、下半年及明年營運會更好
此外，林鴻明表示，信驊產品可同時支援x86與Arm架構，並不受限於特定CPU平台，未來也將持續透過客製化與系統整合方式提升競爭力。他指出，公司近年積極推動將更多功能直接整合進BMC晶片內，希望降低客戶額外搭配FPGA等元件的需求，協助客戶降低系統成本與設計複雜度。
整體而言，林鴻明看好今年下半年營運會優於上半年，明年表現也會比今年更好。
