廣告
分析｜台積電面臨英特爾與三星激烈挑戰 專家：積極擴產守住領先地位
【記者蕭文康／台北報導】半導體市場近期有不少關英特爾及三星搶台積電客戶傳言，對此，微驅科技總經理吳金榮分析，其實英特爾與輝達已合作逾一年，另不少原本台積電的客戶可能有意透過英特爾的EMIB技術緩解台積電CoWoS產能飽和困境，加上又傳AMD部分2奈米訂單轉向三星，台積電面對三星及英特爾雙重夾擊，但台積電不讓訂單旁落，並加快先進製程CoWoS產能擴充，預計短期內逐步釋出擴產成果。而台積電競爭雖加大，反有助於台積電減輕美國反壟斷調查風險。
英特爾搶封裝商機在於台積電CoWoS滿載、惟其EMIB良率有待提升
針對近期英特爾與輝達的合作及英特爾在先進封裝市場競爭方面，吳金榮指出，英特爾執行長陳立武日前為黃仁勳頒發卡內基梅隆大學的榮譽博士學位，顯示兩家公司高層關係非同小可，市場再傳英特爾與輝達將進行合作，但事實上，雙方確認合作訊息已存在一年多，並指出合作方向可能包含：由英特爾為輝達代工下一代Blackwell架構中的IO晶片，以及由於台積電CoWoS先進封裝產能極度緊張，英特爾可能以其EMIB技術為輝達提供先進封裝服務。
由於市場認為英特爾的EMIB封裝流程較簡化、成本較低，可能吸引蘋果、輝達、聯發科和Google聯盟等客戶的訂單，吳金榮則分析，事實上這是因為台積電的CoWoS先進封裝產能嚴重不足，成為供應鏈瓶頸，英特爾正憑藉其EMIB技術積極搶佔先進封裝市場，其良率雖已達90%以上，但仍有提升空間。
另外，台積電董事長魏哲家已意識到來自英特爾的競爭壓力，並在日前的法說會上表示，「不會將客戶訂單讓給競爭對手」，顯示台積電正積極應對。
AMD可能委由三星生產部分2奈米，但大部分還是在台積電下單
此外，近期韓國媒體也透露，AMD（超微）執行長蘇姿丰訪問三星，可能促成其2奈米晶片的部分訂單交由三星生產。吳金榮說，超微已確認會將部分2奈米訂單下給三星。但同時他也指出，超微是台積電2奈米製程首個完成設計定案的客戶。
由於DRAM和NAND Flash漲價導致低階智慧型手機市場萎縮，高通和聯發科釋出了約2~3萬片的4/5奈米產能，超微迅速補上了這個缺口，緩解了其CPU的缺貨問題。
吳金榮舉例，過去三星3奈米製程的失敗為例，說明過去三星與台積電的差距巨大，即使台積電的N3P製程仍優於三星的2奈米，只是說，在台積電目前產能極度短缺的情況下，客戶只好去選擇次級供應商。
台積電大動作擴產先進製程、美國廠產能被預定一空
吳金榮說，面對三星及英特爾的搶單動作，台積電正積極擴產以應對競爭，預計今年底2奈米月產能將達10萬片，明年可能達到20萬片符，據了解，台積電亞利桑那州三廠已封頂，將用於生產2奈米及1.8奈米晶片，但仍需1至2年半才能投產，但好消息是產能已被預訂一空。
面對競爭對台積電而言可舒緩反壟斷調查壓力
吳金榮強調，三星和英特爾的競爭對台積電來說也不盡然是壞事，反而可能減輕其面臨美國反壟斷調查的壓力，讓其找不到制裁台積電的藉口，或可能是「塞翁失馬，焉知非福」。
