iPhone Duo的轉軸內有一條可彎曲的石墨管
近日，《PCMag》專訪蘋果晶片工程副總裁Dan Murray，以及蘋果熱產品設計資深經理Banafsheh Barabadi，深入探討A20 Pro晶片的架構。
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這款全新系統單晶片（SoC）為iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone Duo提供運算效能，是蘋果首款採用2奈米製程打造的iPhone晶片。
蘋果先前已於8月在Mac mini搭載的M6晶片上，首次採用這項製程技術。儘管A20 Pro的設計同時考量了這3款新iPhone的需求，但iPhone Duo搭載的版本還具備一些額外功能，包括新增第2個顯示引擎，讓內外2個螢幕能夠同時運作。
A20 Pro散熱解密
根據《PCMag》報導，iPhone Duo搭載的A20 Pro版本只有些微差異。
Dan Murray表示：「針對iPhone Duo，我們新增了第2個顯示引擎，以支援內外螢幕同時運作。隨著CPU和GPU效能提升，我們也確保能在2個螢幕上提供流暢的使用體驗。至於內側螢幕，我們還新增了支援FaceTime相機設置於螢幕下方的功能。」
這篇報導深入剖析了A20 Pro的散熱設計，以及蘋果為了控制晶片溫度而開發的新型均熱板。其中也包括蘋果稱為「金屬覆蓋泡棉」（metal over foam）的材料。iFixit近期拆解iPhone 18 Pro時，也曾檢視這種材料。
第2個關鍵設計，是一種用來填補A20 Pro與均熱板之間空隙的新材料。Banafsheh Barabadi表示：「我們稱它為『金屬覆蓋泡棉』，這種材料基本上能在系統單晶片（SoC）與均熱板之間，建立直接的熱傳導連接，同時具備機械順應性，它能非常有效地帶走熱量，也符合系統嚴格的機械設計要求。為了精確調整這種材料的各項特性，使其符合使用需求，我們花了好幾個月的時間進行開發。」
摺疊後厚度倍增 使散熱設計面臨更大的挑戰
據《9to5Mac》指出，這篇報導中，或許最引人注目的細節，是蘋果如何改善iPhone Duo的散熱效能，尤其是這款裝置摺疊後厚度會增加1倍，使散熱設計面臨更大的挑戰。
根據報導，Banafsheh Barabadi表示：「這是我們在設計過程中，技術上最具挑戰性的環節之一。」為了解決這個問題，蘋果將一條可彎曲的石墨導熱管穿過轉軸本身，將熱量傳導至裝置的兩個半部之間，藉此增加散熱表面積。
Banafsheh Barabadi說：「這個部分需要由我們的散熱團隊與機構工程團隊共同協作設計。這是一種可彎曲的材料，必須能夠承受多次轉軸開闔循環，同時維持熱傳導連接，並在整個產品生命週期中保持結構完整性。」
《PCMag》的專訪，也進一步探討了A20 Pro的架構，包括將DRAM放置在處理器旁邊，而非堆疊在處理器上方所帶來的優勢。
