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台積電技術論壇1｜去年在亞太出貨逾210萬片12吋晶圓 產出晶片約3座101高度
【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）今舉行技術論壇，台積電亞太業務處長萬睿洋在開場致詞時表示，AI持續擴展且日益普及，驅動雲端運算和邊緣設備需求激增，需高運算密度及低延遲技術支撐。台積電憑藉先進半導體與封裝技術，積極支援AI晶片量產，2025年已在亞太出貨超過210萬片12吋晶圓，相當於3座台北101的高度，助力推動2600項產品量產，展示強勁創新實力與產業合作成果。
AI擴產帶動雲端及邊緣設備需求
他說，AI正在不斷地擴大、向外延伸，而且日見普及，為人類的進步注入新的動力，我們已經看到在雲端和資料中心，伺服器執行著更大的模型，處理更複雜和更快的模擬分析和運算任務；日益增長的AI生成式應用以及AI Agent工作流，正在指數性地大量消耗Token。
這些模擬運算以及AI Agent可以幫助我們加速醫藥的開發、科學的發現、更快更高效率的生產製造，甚至提升工作效率，這些的背後，在在不斷地提升AI基礎設施供應鏈的極限，需要極致的運算密度、高頻寬的資料傳輸、高效率的電源供應以及散熱。
AI正在深入邊緣運算
與此同時，AI正在深入邊緣運算，例如家電、電腦、汽車等等，要能夠提供更好的即時感知的環境並做出反應；甚至智慧型手機已經成為個人的AI助理，在這些地方都需要低延遲、低功耗以及高可靠性，至關重要。這些的需求需要建立在一個堅實、可信賴且能夠大規模交付及量產的基礎上。
他進一步指出，台積電從半導體元件到先進封裝的解決方案，能為AI所需要的晶片提供領先業界的製造技術。
去年產出210萬片晶圓、相當3座台北101
萬睿洋回顧台積電2025年與合作夥伴創造的成果數據，包括2025年在亞太地區，大家使用了超過 210萬片12吋約當量的晶圓，他說，想像一下，這麼多晶圓如果垂直地堆疊起來，高度大約是1600公尺，超過3座台北101。
同時，這些晶圓幫助各位實現了大約2600項的產品量產。其中包括手機、電源、固態硬碟、電視、網通、USB、螢幕視訊以及車用等各式各樣的晶片。不僅如此，合作夥伴也在這一年中推出了大約400項的新產品，這等同每天有超過一個產品進入量產。
萬睿洋強調，這些成果展現了現場各位產品的領先創新，而台積電深感非常榮幸能與在座的各位緊密合作，能夠協助實現這些各具差異化優勢的產品進入量產。過去多年來，台積電有幸能與各位攜手合作，也非常感謝各位的信任以及夥伴關係，也期待未來能有更多發展的契機，一起在AI相關的產業上共同向前邁進。
