合資感測器供應蘋果 攻機器人、車輛等實體AI
《日經亞洲》在10日刊出的報導中指出，生產工作將由一家合資企業負責，Sony持股約60%，TSMC持股約40%。總投資額預計將達約1兆日圓（約2002億台幣）。
這兩家日本與台灣企業已於5月達成基本協議，合作開發及生產次世代影像感測器。雙方合作的具體細節當時仍在協商中。
Sony與台積電預計近期就量產投資達成協議，並在截至2027年3月的2026會計年度結束前成立合資企業。
這家合資企業預計將為蘋果iPhone供應高效能相機感測器。從更長遠的角度來看，兩家公司也希望提升感測器效能，讓人工智慧系統能夠更精準地辨識物體，鎖定新興的「實體AI」領域應用；所謂實體AI，是指由AI控制機器人與車輛。
Sony拒絕對此事置評。台積電則表示，除了5月公布與Sony的合作消息外，目前沒有新的資訊可以補充。
在Sony Semiconductor Solutions熊本影像感測器工廠內 設置大規模研發設施與生產線
這家合資企業計畫在Sony Semiconductor Solutions位於熊本縣菊陽市的影像感測器工廠內，設置大規模研發設施與生產線。Sony與台積電也正與日本經濟產業省洽談政府可能提供的補助。
計劃中的1兆日圓投資額，相當於Sony集團半導體事業約4年的資本支出，也將接近台積電第1座熊本晶圓廠總計86億美元的投資額。
菊陽市工廠距離7月發生的熊本地震震央約30公里，但並未受到重大損害。
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熊本擁有充足的水資源，這是半導體製造不可或缺的條件；同時也相對容易取得由地熱能與太陽能等再生能源所發電的低成本電力。Sony與台積電均已表示，計劃中長期持續投資於熊本縣的半導體生產。
Sony在全球CMOS影像感測器市場的市佔率超過一半。包括中國豪威與南韓三星電子在內的競爭對手，正透過積極投資追趕Sony。透過與全球先進半導體製造技術領先的台積電合作，Sony希望進一步擴大其相較競爭對手的技術領先優勢。
Sony分攤投資拚「輕晶圓廠」 台積電擴大製造版圖
Sony預計不會向台積電透露支撐其影像感測器競爭優勢的部分專有製造技術。另一方面，台積電則希望透過與市場龍頭更緊密的合作，深化其在這一領域的專業技術，進而強化其在新興實體AI領域的能力。
隨著AI加速普及，先進半導體的需求預計將持續超過供給。與此同時，主要晶片製造商積極投資，也正推升半導體製造設備的成本。Sony希望透過與台積電分攤投資成本，提高資本效率。
Sony社長十時裕樹曾形容，與台積電的合作是邁向「輕晶圓廠模式」（fab-light model）的第一步；在這種模式下，Sony會盡量降低自身對製造資產的持有。
對台積電而言，這項合作也提供一個擴大製造版圖的方式，將生產布局延伸至先進製程晶片以外的產品。
台積電目前正積極在台灣投資最先進的2奈米與3奈米晶片生產。透過同時投資日本並利用日本政府提供的補助，台積電希望分散生產基地，並降低地緣政治風險。
