廣告
HBM4將延至第1季末量產 調研機構曝有2大因素導致
出版時間：2026/01/08 15:57
【記者蕭文康／台北報導】NVIDIA（輝達）執行長黃仁勳近日在CES發表會上曾對媒體表示：「我們是全球直接採購記憶體的最大客戶之一，與所有記憶體供應商都有合作，其中一部分就是HBM，我們是HBM4的第1個客戶。」不過，根據TrendForce最新調查，NVIDIA於2025年第3季調整Rubin平台的HBM4規格，上修對Speed per Pin的要求至高於11Gbps，致使3大HBM供應商須修正設計。此外，AI熱潮刺激NVIDIA前一代Blackwell產品需求優於預期，Rubin平台量產時程順勢調整，兩項因素皆導致HBM4放量時間點延後，預期最快於2026年第1季底進入量產。
三星在Rubin高規格產品供給占優勢、SK hynix在供應位元佔多數
TrendForce分析，SK hynix、Samsung、Micron皆已重新送樣其HBM4產品，並持續調整設計，以回應NVIDIA更嚴格的規格要求。和競爭對手相比，Samsung的HBM4率先採用1Cnm製程，在base die更採用自家晶圓代工廠的先進製程，未來將能支援相對高速的傳輸規格，可望成為第一個通過驗證的供應商，後續於Rubin高規格產品的供給占據優勢。
SK hynix則因HBM合約已經談妥，預期在2026年的供應位元上仍占有絕對多數。
HBM4量產的時間點最快將落於第1季底至第2季間
另外，NVIDIA產品策略改變是另一項影響HBM4驗證進度的重要因素。由於AI帶動2026年上半年Blackwell系列產品需求大幅成長，NVIDIA上調上半年B300/GB300出貨目標、上修HBM3e訂單，也同步調整Rubin平台量產時程表，3大HBM供應商因此獲得額外調整HBM4產品的時間。依照目前驗證情形來看，預計各家HBM4量產的時間點最快將落於第1季底至第2季間。
