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弘塑新建廠房產能倍增 今年營收將創新高、匯損明年將緩解
【記者蕭文康／台北報導】半導體設備廠弘塑（3131）今參加櫃買中心業績發表會，發言人梁勝銓表示，公司新建二期廠及路竹化學品廠，提升產能，儘管新廠產能轉移較慢，但預期將逐步加速，而今年上半年營收較去年增長逾50%，預計全年營收創新高。面對匯損挑戰，他預期明年匯損將逐漸緩解。公司未來聚焦半導體3D封裝及化合物半導體應用，並看好邏輯晶片、HBM層數增加帶來的需求。
新廠產能增1倍、預計10月量產
梁勝銓提到，弘塑於1993年成立，經營項目基本上跟半導體先進封裝和濕製程相關，最主要的客戶70%是在台灣，其次在中國大陸，其他的區域在去年陸續都有先掌握，所以後續其他的區域也會因應在半導體的產業發展，希望能夠有更多的機會。
新廠的部分，在設備這一段從去年開始新建二期廠，多了這塊廠房產能可以增加1倍，原定應該是在7月份要開始啟用，不過目前在整個消防設備的檢驗跟這個使用製造的申請上面稍微稍微延遲了一點點，希望從本月底可以完成所有的使用製造申請，10月份開始加入生產。
化學品的部分在路竹也蓋了一個新廠，去年已經完工， 原本希望客戶能夠很積極的來這個新的廠，不過受限於前一陣子客戶的線上的產能都是滿載的，大家都在把客戶都在改出貨，所以這個新廠的藥水的快轉比我們想像的稍微慢一點，不過接下來應該還是會積極的請客戶來這個新廠，希望把比較大的量能夠轉向這邊來。
上半年營收年增5成、今年會創新高
今年上半年的營收跟去年一整年來看，大幅增長50% ，跟去年一整年來看已經超過50%， 所以大家可以預期今年的營收應該是會創新高。
不過在業外的部分，其實受到一個匯損的影響，以這季來比的話，除了這個匯損的部分以外，其他其實都是呈現成長的，做營收認列的都是之前出機的，大概有30% 是在中國大陸跟新加坡的部分，都是用美元計價，雖現在已經都跟客戶把幣別換掉，不過這些新的訂單接進來都是明年出機，所以這個整個匯損可能要到明年才會慢慢的緩解。
目前整個公司未來的走向方面，還是會在這個半導體的先進封裝，從2D走到3D這一塊為主軸，晶圓的尺寸的部分也會從圓的走到方的，除此之外，其實還有幾個有掌握，第一個是在化合物半導體，接下來在有一些像充電、電動車或者是跟CPU相關的一些的第三類半導體，這一塊應該慢慢也會有一些成長出來。
邏輯晶片的部分都是SoC ，其實陸續已經開始看到SoR-C的開始在做市場的增長， CPU的部分過去進度是比較慢，不過近期客戶有希望加速這一塊，所以客戶在組織上面做了一些整併，跟SoR-C合併在一起，這一塊也會加速。HBM的部分目前客戶也在把這個層數在增加， 越來越大之後可能會走到面板級的封裝，這一塊這邊的整個製程的演進對弘塑的需求量都會有很大的幫助。弘塑的GPS還是隨著這個產業的量能越來越多，呈現增長的趨勢。
2025年預估出機的總數量應該會介於150到200台之間，目前這個數字應該還沒有變動，今年上半年到6月底為止，出機量已經來到了100台，今年預估應該是會達成，2026年從幾個客戶端的一些計畫以及產能的整個佈置是比想像中更積極，所以蠻有機會，明年可能跟今年會出基調是相當的。
因應半導體關稅赴美設廠會與客戶討論
針對最近美國總統川普又喊話到半導體關稅最高將課300%，如何看待對台廠的影響？梁勝銓分析， 關稅當然對要做出口到美國的企業一定會有影響，但是我想還是要去評估說公司整個產品的競爭力，因為關稅就是造成成本的上升、售價的上升，除了這一塊之外，在製程上面的這些關鍵技術，有時候不是這個成本可以去做考量，這一塊公司還是會強化自己的整個關鍵技術能力，然後讓客戶對弘塑的黏著度黏得更深，就不會受到這整個成本的影響。
至於會不會去美國設廠？他認為也會是考量的方案之一，因為整個的成本上升，不過這一塊還是會全盤的考量，因為在地製造這一塊， 因為半導體設備是一個很精密的東西，如果要換這個供應商的話，對客戶來講會是一個很大的改變，可能要必須跟客戶共同來商量。公司一定是跟隨客戶整個生產線擴展的計畫，然後搭配客戶的需求，會跟他們做最縝密的討論，因為對公司來講，整個製程的穩定才是最重要的。
怎麼看下半年營運會比上半年好？梁勝銓認為，目前看起來會，目前到明年上半年的產能都是滿載的，現在來看的話，整個業績都還是呈現成長的趨勢。
產業上，前段的部分應該是因為成熟製程，前的需求量沒那麼大，第二個在先進製程的部分，目前只剩下幾家客戶，對他們來講其實挑戰是比較嚴苛，但是在先進封裝這一塊，其實產能是遠遠不足的，就像弘塑的大客戶講的一樣，其實現在越來越多都從傳統封裝轉到先進封裝，就算前段的出貨量沒有增加，他也在轉換，所以後段的設備商的優勢是大於前段的。
