【記者李宜儒／台北報導】隨著伺服器散熱要求越來越高，GB200等級必須使用液冷才足以解熱，但之前快接頭多是以美國廠商為主要供應商，目前台廠富世達（6805）、嘉澤（3533）、時碩（4566）等多家廠商皆已投入，法人表示，台廠快接頭產品速度快者，已在送驗證，最快明年第2季可望出貨。
法人指出，目前快接頭的供應商多數為歐美廠商，主要廠商包括美國的Parker、CPC、瑞士的Staubli、丹麥的Danfoss及瑞典的CEJN等等，相較之下，台廠之前的布局明顯較少，但法人也分析，水冷散熱過去都不是主流，換言之，以台廠的供應鏈來看，即使有技術，在沒有下游出海口，自然也不會是主力產品。
不過在AI興起後，產業出現變化，零組件也隨之有所不同。法人表示，現在氣冷散熱方案，如果是3D VC，大概還可以解掉800-1000瓦數的散熱，不過如果是同樣的散熱需求，若是改用水冷，解熱效能會更好，同時也更省電。
散熱大廠雙鴻（3324）董事長林育申更直言，現在的散熱產業已經是資本的game，也是一個技術的game，如果AI時代真的來臨，不只伺服器、個人電腦，連筆電（NB）也會需要用到水冷。
林育申表示，AI伺服器等產品瓦數增加，推升散熱需求，其中水冷成長速度又將超過氣冷數倍今，因此2025年將會見到水冷產品出現大幅成長，甚至比重將會超過氣冷。
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