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日本半導體國家隊Rapidus 預計2029年初量產1.4奈米緊追台積電
出版時間：2025/11/26 16:20
【編譯于倩若／綜合外電】因東京威力科創疑竊取台積電機密，而一度受到高度關注的日本半導體國家隊Rapidus，預計將在2029年初開始量產1.4奈米晶片，目標是將最先進半導體的生產帶回日本，並藉此縮小與全球最大晶圓代工廠台積電的差距。
日本NIKKEI Asia在25日的報導中指出，Rapidus目標是將最先進半導體的生產帶回日本，預計在2027財年於北海道開始建設第2座晶圓廠。1.4奈米晶片（全球最先進的產品之一）預計在2029年初開始量產，藉此縮小與台積電的差距。
這個專案估計花費將達數兆日圓。日本政府將投資數千億日圓給該公司，其中一部分將用於研發。這個專案預計將成為振興日本半導體產業的重要一步。
在第1座位於千歲的工廠，Rapidus計劃在2027財年下半年開始2奈米晶片的量產。即便2奈米晶片的量產尚未完全成熟，Rapidus仍打算快速推進第2座工廠的建設，未來可能生產1奈米晶片以及1.4奈米晶片。
政府資助將涵蓋大部分資金，其餘部分則透過日本大型銀行貸款及民間投資取得。這些貸款將有政府擔保。第2座工廠的總投資預計將超過2兆日圓。
從2026財年開始，公司計劃全面展開1.4奈米產品的研發，同時持續與提供2奈米技術的IBM合作。公司在7月確認2奈米裝置已運作，但尚未建立量產途徑。Rapidus希望透過設定小於1.4奈米的量產目標，來吸引長期客戶。
一般來說，奈米尺寸越小，晶片性能與能效越高。先進的1.4奈米晶片預計將成為高科技產品的「大腦」，應用於資料中心、機器人、自駕車與智慧手機等領域。
全球晶片製造商正競相縮小電路線寬。台積電目標今年量產2奈米晶片，並在2028年量產1.4奈米晶片。韓國三星電子計劃在2027年量產1.4奈米晶片。
Rapidus預計在2029年開始生產後，將快速推進量產以追上競爭對手。然而，有報導指出三星與英特爾在提升尖端產品良率上遇到困難，也顯示Rapidus將面臨挑戰。
先前東京威力科創疑竊取台積電2奈米機密的案件中，盛傳洩漏資料可能流向日本政府支持、目標於2027年量產2奈米晶片的Rapidus。
