廣告
台積電張曉強揭AI時代晶片關鍵轉向 能源效率超越效能成最優先考量
【編譯于倩若／綜合外電】AI熱潮帶動對運算能力的驚人需求，但如今也正在形成一個單靠原始效能無法解決的限制。在阿姆斯特丹一場會議上，台積電業務開發及全球業務的資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，能源效率已超越運算效能，成為晶片產業客戶最核心的優先考量。
張曉強：客戶最重視能源效率 晶片產業轉向多技術路線 晶體管數量提升不再是唯一主軸
張曉強上周四接受《路透》採訪時表示：「客戶最希望改善的領域是能源效率，這在各種應用都成立，無論是邊緣運算、智慧手機、行動裝置、物聯網應用，還是高效能AI資料中心。」
這一轉變標誌著晶片產業出現重大變化，單靠增加晶體管數量來提升效能的時代似乎正走向尾聲。
台積電預計將於2028年左右推出的A14製程晶片，相較於現有N2技術，可在降低最多30%功耗的同時，提供超過20%的運算效能提升。
張曉強補充指出，雖然晶體管密度仍是台積電規劃的核心，但先進封裝、晶片堆疊以及光子技術，正變得愈來愈重要，有助於在晶體管微縮之外進一步提升效率。
談「韜定律」：加速晶片內資料傳輸概念早已存在 仰賴3D堆疊等技術整合
台積電預計於2029年推出的A13與A12製程技術，據稱都不需要使用High-NA EUV微影機台。公司同時目標是每一世代提升30%能源效率，並表示即使晶片功耗接近1MW，仍有望在2020年代結束前達成該目標。
張曉強也評論華為近期提出的「韜定律」，該理論旨在透過加速晶片內部的資料傳輸來提升效能。他表示，這個底層概念在產業中「已存在多年」，其實主要仰賴更緊密的元件整合，而這種整合是透過例如3D堆疊等技術所實現。
分析人士也指出，雖然透過晶片堆疊可提升晶體管密度，但同時也可能帶來功耗密度上升與過熱風險，且製造良率與成本仍構成額外挑戰。
隨著台積電預測到2030年將有55%的晶片用於AI與高效能運算（HPC）應用，每瓦效能的提升壓力只會進一步加劇。
