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解析｜輝達客製CPU由台積電晶圓代工 英特爾困境仍未解
【國際中心／綜合外電、中央社】美國晶片大廠輝達和半導體公司英特爾宣布合作，英特爾將為輝達客製基於x86架構的CPU。《華爾街日報》引述知情人士消息表示，台積電將負責CPU晶圓製造，英特爾負責封裝。分析師普遍認為，英特爾可藉此合作扭轉頹勢，但無法解決其在晶圓代工業務上所面臨的困境。
繼日本軟銀集團（SoftBank）、美國政府宣布入股英特爾後，AI晶片大廠輝達（Nvidia）9月18日也宣布以50億美元（約1505億元台幣）入股英特爾。兩家公司也將基於各自核心技術共同開發產品。
根據合作內容，英特爾將為輝達設計客製化的中央處理器（CPU）。《華爾街日報》引述知情人士消息指出，CPU的晶圓製造主要仍由台積電負責生產，再送往英特爾代工廠完成封裝。
陳立武在記者會中強調英特爾具備先進封裝技術。當被問及英特爾晶圓代工技術進展、未來是否有可能為輝達提供晶圓代工服務時，陳立武僅表示會持續提升良率與效能，台積電是重要的合作夥伴，會繼續維持合作關係。
華爾街分析師普遍認為，英特爾與輝達合作有助扭轉其在AI戰局及營運上的困境。
美國雜誌《財經內幕》（Business Insider）引述瑞斯岡看法指出，英特爾這幾年產品銷售的市占率一直在下滑，這筆交易可能會改變大家對英特爾的看法。
不過，伯恩斯坦分析寫道，50億美元無法解決英特爾在重振晶圓代工業務上面臨的困境，「英特爾問題的根本原因在於其晶圓代工部門規模小、成本高且執行力不佳」。
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