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輝達傳PCB中板製造卡關 ABF載板喊殺！南電墜跌停
【財經中心／台北報導】SemiAnalysis周一指出，輝達（NVIDIA）下一代旗艦產品，專為搭載2027年Rubin Ultra晶片打造的Kyber機櫃級架構，已推遲至2028年，延後超過12個月。疑似受到這項消息影響，台股ABF載板、PCB軟硬板與上游材料銅箔基板CCL族群 ，今集體重挫。
IC載板（ABF載板）包括欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）午盤各跌4.45%、和7.5%和逾9%，其中南電稍早一度觸跌停。
PCB硬板與軟板臻鼎-KY（4958）和金像電（2368）午盤分別殺逾4%與6%。
此外，伺服器基板上游材料台光電（2383）跌停，台燿（6274）午盤重挫逾8%，金居（8358）跌近5%。
Kyber是一款AI伺服器機櫃，可將144顆輝達最先進的AI GPU整合於單一機櫃內，讓所有晶片如同一台大型電腦般協同運作，為AI公司訓練及執行最先進AI模型提供龐大的運算能力。
該架構採用垂直式運算托盤設計，將GPU以直立方式安裝，而非傳統水平配置，以提高部署密度並降低延遲，原定於2027年隨輝達下一代機櫃級系統Vera Rubin Ultra一同亮相。
SemiAnalysis周一在報告中指出，此次延宕是因系統核心關鍵電路板的製造遭遇困難。
SemiAnalysis表示：「Kyber NVL144機櫃架構已延後至2028年，原因在於PCB中板在製造可行性方面仍極具挑戰。」
其中所稱的PCB中板，是指一種特殊的多層印刷電路板（PCB），負責連接系統內各個電子模組。
