台亞攜手台灣伊藤忠簽署合作意向書　深度布局化合物半導體與智慧醫療

出版時間：2025/12/12 10:45

財經產業脈動

【記者李宜儒／台北報導】台亞半導體（2340）今（12日）與台灣伊藤忠（ITOCHU Taiwan）針對「半導體供應鏈與資源共享合作」簽署合作意向書，未來雙方將於「化合物半導體SiC/GaN」與「非侵入式血糖監測技術」等兩大領域展開深度合作，除了共同推動關鍵技術落地，並強化兩國在材料、半導體與智慧醫療領域的合作能量。

成立聯合工作小組於日本進行小規模示範專案

受惠於新能源車、工業設備以及通訊基礎設施的持續成長，化合物半導體需求快速提升，同時全球對非侵入式血糖監測技術的醫療需求也逐年增加。依照合作內容，台亞與伊藤忠集團將成立聯合工作小組，並共同爭取台日雙方政府或產業計畫支持，預計優先於日本市場進行小規模示範專案，後續再擴大至亞洲及其他國際市場。

邁向醫療級監測市場

台亞董事長李國光表示，雙方都看好化合物半導體未來的應用發展，以及非侵入式血糖監測市場，決定建立彼此緊密的合作關係，其中在功率元件領域，台亞將透過旗下子公司積亞半導體提供SiC（碳化矽）晶片，而冠亞半導體提供GaN（氮化鎵）晶片，並負責產品的相關研發、設計與技術支援。伊藤忠集團則將運用其全球客戶網絡，協助推廣應用於新能源車、工業設備及通訊基站等高成長利基市場，共同提升供應鏈穩定性並降低生產成本與風險。

而在非侵入血糖監測合作方面，則是透過台亞最新的HUSD （Hybrid Ultra Sensing Device）光學感測技術，搭配伊藤忠集團所屬醫療領域相關部門，協助在日本與亞洲醫療機構導入及推廣，並協助完成法規審查與臨床試驗規劃，推動產品邁向醫療級監測市場，並運用至全球供應鏈與客戶網絡。

台亞半導體副董事長暨日亞化學專務取締役戴圳家表示，此次跨界合作展現台亞深耕感測技術40年的成果，也是落實「感測半導體 × 智慧醫療」願景的關鍵一步。來將持續與合作夥伴緊密協作，從材料到終端應用提升供應鏈效率，並共同打造具全球競爭力的產品與服務。