微軟最新AI晶片周一在美國聖荷西舉行的2026年開放運算計畫全球高峰會（OCP Global Summit 2026）上亮相，Maia 300將與微軟現有的Maia 200和Maia 100晶片共同構成其AI晶片產品陣容。
Maia 300預計2027年開始投入實際部署，微軟計劃從明年起逐步擴大Maia系列晶片的應用規模，實現數吉瓦級部署，並使其成為微軟產品和服務的主要AI推理系統。
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Maia 300的Token吞吐量最高達Maia 200機櫃7倍
外媒報導，微軟計劃在每個Maia 300機櫃中部署96顆晶片，數量是上一代Maia 200機櫃的兩倍。公司表示，搭載96顆Maia 300晶片的機櫃，其Token吞吐量最高可達Maia 200機櫃的7倍。
微軟也稱，在AI推理任務中，Maia 300每兆瓦電力能夠處理的Token數量比領先的GPU系統高出40%。Token是AI模型處理文字、圖像及其他資料時所使用的基本計量單位。
在硬體方面，Maia 300採用多晶粒架構，核心計算部分使用台積電先進的2奈米工藝，並配備HBM4高頻寬記憶體，以提高AI推理效率。
輝達的GPU一直是AI工作負載和模型運行的標準配置，不僅廣泛部署在微軟現有的資料中心，也被用於訓練OpenAI和Anthropic等AI實驗室的模型。
明年首季Maia晶片將佔微軟AI晶片支出10%
隨著AI運算需求持續成長，愈來愈多的科技企業開始採用多元化的晶片方案，包括亞馬遜、AMD、Cerebras和Google等公司的產品，微軟也正在加快部署自研晶片，以降低對外部供應商的依賴。
微軟於2023年推出首款AI晶片Maia 100，今年1月又發表了第二代產品Maia 200。
Evercore ISI分析師在上周三向客戶發布的報告中預估，到2027年第1季，Maia晶片將佔微軟AI晶片支出的約10%。除了微軟之外，其他超大規模雲端運算企業，包括亞馬遜、Google和Meta，以及OpenAI和Anthropic等也已經推出或正在開發自己的客製化晶片。
擴大自研晶片部署力道不代表放棄與輝達合作
這些公司開發自研晶片，是為了降低對輝達和AMD等外部供應商的依賴，同時能夠根據自身AI業務的特定需求優化晶片設計，這可能對輝達構成威脅，輝達每季通常有超過50%的收入來自超大規模雲端運算企業。
此外，亞馬遜和谷歌已開始向第三方客戶出租其客製化晶片，這對輝達的業務構成了直接威脅。與Google的張量處理單元（TPU）及亞馬遜的Inferentia、Trainium晶片不同，微軟的AI加速器目前還不能按小時出租給其他企業使用。
不過，微軟擴大自研晶片部署力道，並不代表將全面放棄輝達和AMD。Maia系列晶片主要針對AI推理任務，而在AI模型訓練方面，微軟仍與輝達和AMD維持合作。
