NEWS

聯發科AI座艙晶片大突破！　Dimensity Auto 2026北京車展正式亮相

記者克里夫

發布 2026/04/24 17:51

#產業脈動

【記者蕭文康／台北報導】聯發科技（2454）今宣布最新Dimensity Auto「主動式AI智慧座艙」解決方案於2026年北京國際車展正式亮相，將帶領汽車產業邁入「AI定義汽車（AI-defined vehicles）」新時代。聯發科技攜手生態夥伴，展示Dimensity Auto平台上一系列的主動式AI智慧座艙、車載3A娛樂、尖端車載通訊解決方案，以強大AI算力、先進AI加速技術、高效繪圖與全方位車載通訊技術，加速推動智慧移動體驗的創新升級。

「主動式AI智慧座艙」從被動的工具升格為懂車、懂乘客的得力智慧助手

聯發科技公司副總張豫臺表示，Dimensity Auto平台以先進的技術實力，贏得眾多車廠的肯定，進而加速聯發科技車用業務全面增長。聯發科技透過與產業上下游夥伴的緊密合作，率先將Agentic AI深入應用於智慧座艙晶片，藉由端雲協作、雙AI引擎以及Agentic AI推理效率的全面提升，打造「主動式AI智慧座艙」解決方案，讓座艙系統從被動的工具升格為懂車、懂乘客的得力智慧助手。

未來聯發科技也計畫成為首家推出2奈米智慧座艙晶片的企業，進一步推進AI性能與能效的重大突破，加速AI定義汽車時代的到來。

目前汽車市場智慧化進程持續加速，AI技術已深度整合到輔助駕駛、智慧座艙、動態反應與電源管理等多項關鍵領域。消費者也愈加期待AI為智慧汽車帶來變革性的使用者體驗。

隨著產業逐漸由「軟體定義汽車」轉型為「AI定義汽車」，智慧座艙正全面朝向提供多模態互動、主動式服務與執行多情境任務，也就是所謂的「主動式AI智慧座艙」。

主動式AI智慧座艙」解決方案包括平台、模型到AI應用等三大層面

為此，聯發科技說明，「主動式AI智慧座艙」解決方案，將從平台、模型到AI應用等三大層面，全面重塑座艙體驗新境界：其中，在平台層方面：強大的AI算力與多模型並行能力、Dimensity Auto智慧座艙平台C-X1採用先進3奈米製程，提供高達400 TOPS的全模態AI算力，滿足「主動式AI智慧座艙」對算力嚴苛的需求。

透過硬體與演算法加速，將大模型運作頻寬壓縮至原本的10%，實現大模型推論加速，顯著提升運算效率。支援多程序服務（Multi-Process Service, MPS），實現多項大模型任務程序同時共享GPU，並在執行複雜指令期間高效率調度多個模型，提升吞吐量高達50%，進而提升多任務互動及Agentic AI模型的應用體驗。

在模型層方面：加速先進模型落地，強大的底層架構相容性：Dimensity Auto智慧座艙平台C-X1整合NVIDIA Blackwell GPU架構與深度學習加速器（Deep Learning Accelerator），並支援全球大模型開發、訓練核心的NVIDIA CUDA生態系，其「端雲一致」的架構將有效協助車廠與開發者快速部署多模態大模型，率先實現「主動式AI智慧座艙」的創新應用場景。

搭配Dimensity AI開發套件（NeuroPilot SDK）：其內建的Flexible LLM Toolkit涵蓋一系列大模型部署工具，能協助將大模型高效部署於裝置端的 NPU。此外，結合聯發科技豐富的生態系資源，與全球主流AI模型廠商緊密合作，提前完成模型架構的相容與最佳化，加速AI應用落地。

在應用層方面：MediaTek Dimensity Auto座艙軟體方案賦能座艙AI應用高效部署，提升開發效率：提供完整座艙感知數據API，整合視覺、語音、情緒等多維度感知數據，預先串接AI Agent所需訊息，協助車廠與開發者高效開發AI應用，加速智慧座艙AI應用部署。

靈活的端雲協作工具：提供終端任務編排工具（Orchestrator），讓車廠或開發者能依據實際應用情境，靈活配置端雲協作，有效優化端雲服務的運作效率，並提升雲端服務的回應能力。無縫串接生態系：支援標準應用協議（MCP、SKILL），讓地圖、社群、通訊、音樂、美食與支付等多元雲端應用服務快速整合至座艙，大幅拓展智慧座艙體驗。