家碩科技新廠舉行上梁典禮！第1期規劃5千坪 2027年Q2量產
【記者蕭文康／台北報導】家碩科技（6953）昨完成南科三期新廠上梁典禮，第一期規劃興建總建坪約5000坪，預計在2027年第2季正式投入營運。家碩表示，此新廠將為家碩科技的發展挹注新活力，將進一步提升產能與 技術服務能量，滿足全球半導體先進製程客戶需求。
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