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中華立鼎掌握高階SWIR感測需求 6/17以每股120元登興櫃
【記者蕭文康／台北報導】中華電（2412）旗下中華立鼎光電（7926）今舉行興櫃前法說，並將於6月17日以每股參考價120元登錄興櫃。該公司專注於砷化銦鎵（InGaAs）光電感測器與影像感測器研發製造，是台灣少數掌握短波紅外線（SWIR）感測關鍵製程與封裝技術的供應商。針對訂單能見度，目前可達3~4個月，優於先前的1~2個月。
中華立鼎技術源自交通部電信研究所「電信光電計畫」
中華立鼎董事長涂元光指出，公司技術能量可回溯至1986年交通部電信研究所的「電信光電計畫」，源自中華電信研究院光電團隊，2016年自研究院分拆獨立，成為中華電信集團子公司，他強調，公司核心理念就是「持續創新、客戶滿意」。
掌握磊晶材料設計、異材質整合及3D堆疊高階封裝三大關鍵技術
中華立鼎自主掌握磊晶材料設計、異材質整合（以Indium Bumps連接InGaAs感測晶片與矽讀出電路）及3D堆疊高階封裝三大關鍵技術，構築出高度技術門檻，產品行銷北美、歐洲與亞洲等全球主要工業市場。
就產品結構而言，感測器（含FPA面型與LDA線型）為核心營收來源，占比逾8成；PIN/APD光電二極體約占一成，其餘為SWIR相機及客製化產品。此外，該公司二極體占比由7%、10%一路提升至20%，主要受惠AI資料中心雷射光源檢測需求增溫，成為今年營收成長的新動能。
在市場趨勢上，製造業由工業4.0邁向工業5.0，帶動高階感測需求快速攀升。SWIR具備穿透、材料辨識、水分偵測與非接觸檢測等特性，可切入半導體晶圓穿透檢測、晶片背面對位及先進封裝、3D IC的非破壞檢測；隨著共封裝光學（CPO）興起，更可應用於雷射光源、光纖耦合對準、檢光器與封裝缺陷檢測等環節。
根據Global Market Insights報告，全球SWIR市場規模2025年約7.88億美元，預估2035年將成長至23億美元，年複合成長率（CAGR）達12.5%，長線成長動能明確。
短期將以感測元件透過工業相機廠間接切入市場
中華立鼎總經理林嘉堅表示，中華立鼎短期將以感測元件透過工業相機廠間接切入市場、深化既有客戶；中期則規劃推出成像模組與相機產品、擴大客戶基礎；長期欲透過垂直整合與策略聯盟，朝終端高階檢測解決方案供應商邁進。
同時，公司也將持續導入自動化量產並規劃新廠布局，以掌握車用電子、消費性電子、無人機及低軌衛星通訊等新興應用商機。
2025年每股賺6.7元
另外，財務表現方面，中華立鼎近年營運穩健向上，營收自2023年的1.50億元、2024年的1.98億元，成長至去年的2.57億元，年增29.8%，每股純益（EPS）6.70元；今年1至4月自結營收即達2.01億元，相當於去年全年約78%，毛利率更跳升至67.49%，雙創歷史新高。
法人指出，隨著產能利用率提升、單位製造成本下降，加上高毛利產品比重增加，公司毛利率近年維持在6成上下，在感測元件業者中表現亮眼。
