材料、設備、專業人才與本土供應鏈影響東南亞發展狀況
不過現階段東南亞區域成長動能仍高度仰賴台、中、日、韓及歐美等外資擴產布局，本土廠商產值占全球比重仍僅約1%。因此，東南亞若要從「生產基地」進一步蛻變為具備自主競爭力的「全球PCB產業中心」，關鍵仍取決於材料、設備、專業人才與本土供應鏈的成熟速度。
其中，泰國目前為東南亞最大的PCB生產基地，2025年PCB產值已達50.6億美元，年增22.4%，占全球產值約5.4%。其成長動能主要來自台資、陸資廠新產能開出，帶動AI伺服器、高速網通與衛星通訊等高階應用在泰國生產比重快速提升。
台灣電路板協會（TPCA）指出，預估在AI基礎建設需求延續、資料中心與雲端服務投資增加，以及全球供應鏈分散布局趨勢下，2026年泰國PCB產值將進一步成長至60.9億美元，年增20.4%。
越南朝高附加價值PCB與先進封裝周邊供應鏈升級
越南長期為全球手機、筆電等電子產品的重要製造基地，近年在PCB產業的成長表現同樣亮眼。2025年越南PCB產值達41.5億美元，年增33.9%，占全球產值約4.4%；預估2026年將進一步成長至49億美元，年增18.1%。
預估2026年將進一步成長至49億美元，年增18.1%。其主要成長動能來自AI與高效運算需求快速升溫，帶動高階多層板、HDI及載板等產品需求同步擴大。
從投資結構來看，越南PCB產業正由過去支援終端電子組裝，逐步轉向高階技術與半導體供應鏈延伸。台資、日資與韓資持續加碼布局，投資方向涵蓋AI伺服器、高階HDI、ABF載板及半導體封測等領域，顯示越南已不僅是電子代工生產基地，也正朝高附加價值PCB與先進封裝周邊供應鏈升級。
馬來西亞具半導體供應鏈基礎
馬來西亞坐擁全球半導體封測13%市占率，與新加坡共構半導體供應鏈聚落。2025年當地PCB產值達20.9 億美元，預估2026年在擴產與 AI 建設加持下，將成長 15.3%至24.1億美元。
馬來西亞其產業投資動態與 AI 供應鏈緊密相連。如奧地利載板廠 AT&S於今年宣布投資最高20億歐元擴建居林廠，搶佔AI高階載板商機；台廠精成科透過「新馬分工」由檳城廠量產 AI伺服器板。
而馬來西亞政府推動「國家半導體戰略（NSS）」及MyChipStart計劃，扶植IC設計、新創企業及本體半導體人才，並持續吸引國際資料中心業者、雲端服務商投資馬來西亞，隨著澳洲 AirTrunk 等資料中心業者在柔佛大規模興建AI 資料中心，馬來西亞正蛻變為東南亞關鍵的 AI 算力聚落。
TPCA觀察指出，全球AI基建投資已成為推動東南亞PCB產業轉型升級的重要火車頭。隨著Google與Microsoft加碼投資泰國雲端建設、越南將AI、雲端運算與5G/6G列為國家戰略技術，吸引高通於河內設立研發中心，以及馬來西亞柔佛AI資料中心聚落快速成形，東南亞正逐步從電子製造腹地，轉向高階伺服器、AI基礎建設與半導體供應鏈的重要節點。
