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電路板展|臻鼎打造「半導體+先進封裝+PCB」新版圖 搶占AI產業制高點

電路板展|臻鼎打造「半導體+先進封裝+PCB」新版圖 搶占AI產業制高點

【記者李宜儒/台北報導】印刷電路板產業年度盛會 TPCA Show 2025 今(22日)於南港展覽館熱烈登場,臻鼎(4958)以AI為主軸,展出一系列高階PCB與高階IC載板技術。董事長沈慶芳指出,PCB已從連接元件躍升為AI運算效能的關鍵核心。面對這波由AI與高速運算驅動的產業革命,臻鼎深化「One ZDT」策略佈局,開創「半導體+先進封裝+PCB」的新格局,為未來營運注入成長動能。
暉盛開拓電漿技術版圖 搶攻AI HPC與資料中心商機、11月初將掛創新板

暉盛開拓電漿技術版圖 搶攻AI HPC與資料中心商機、11月初將掛創新板

【記者蕭文康/台北報導】專精電漿設備研發與製造廠暉盛科技(7730)將於8日舉辦創新板上市前業績發表會。暉盛-創以自主技術切入半導體、ABF載板、印刷電路板(PCB)及新能源環保等應用領域,並逐步擴大市佔。暉盛-創董事長宋俊毅表示,公司核心業務聚焦於電漿清潔、電漿蝕刻及電漿表面改質技術,擁有跨足真空電漿、常壓電漿及高效電漿火焰的完整技術平台,可應用於清洗、蝕刻、去膠渣、極化、鍍膜前處理與高溫裂解等製程。不同於傳統設備,暉盛-創具備對氣體組成、腔體壓力、能量密度及材料熱衝擊等多重參數的精準控制能力,能因應3D結構與高深寬比製程挑戰,展現高度模組化與跨領域應用彈性。
產業觀察〡AI伺服器帶動需求 一文看懂PCB廠商的商機與危機

產業觀察〡AI伺服器帶動需求 一文看懂PCB廠商的商機與危機

【記者李宜儒/台北報導】受惠AI伺服器建置需求穩健、關稅議題驅動的提前拉貨效應,以及衛星通訊等應用市場支撐表現,台商電路板全球產值在第二季展現強勁成長動能,累計2025年上半年產值達4,236億元,年增13.8%,展現淡季不淡的強勁成長力道,2025年整體發展態勢明顯優於過去兩年,全年總產值可望達9,157億元,年增12.1%。
AI與HPC驅動新賽局!崇越科參加半導體展 超前布局先進封裝與矽光子

AI與HPC驅動新賽局!崇越科參加半導體展 超前布局先進封裝與矽光子

【記者蕭文康/台北報導】崇越科技(5434)將於2025 SEMICON Taiwan半導體展聚焦AI與HPC驅動的先進封裝與矽光子技術,展出涵蓋光阻、石英布、藍寶石基板等高階材料,全面提升封裝良率與散熱效能並推動CoWoS封裝材料及矽光子光纖耦合設備,加速高速光通訊晶片量產,並展示12吋光波導矽基板,助力高速運算。預期2025年營收與獲利持續成長,展示完整供應鏈與永續發展布局。
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