台積電先進封裝CoWoS創回收流程 年省7億元、減碳萬餘公噸
【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)因應AI需求持續擴增先進封裝CoWoS產能,隨著產能擴充、先進封裝技術需求快速成長,用於強化封裝結構穩定性的填充晶圓(Dummy Die)使用量亦增加,為提升資源再利用效率,台積電與供應商合作研發特殊處理技術,將前段製程中原本需報廢的晶圓,成功再製為符合後段製程規格及品質要求的Dummy Die,2025年12月,回收晶圓再製的Dummy Die已導入先進封測三廠、先進封測五廠、先進封測六廠使用,預估年減碳1萬205公噸、創造新台幣7億4600萬元的綠色效益,開啟資源再生新里程。