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地緣政治
今年台灣半導體產值將達6.33兆元年增19%　工研院：政策風險成挑戰

今年台灣半導體產值將達6.33兆元年增19%　工研院：政策風險成挑戰

【記者蕭文康／台北報導】工研院日前舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局3大主題，剖析全球產業變局下台灣的機會與挑戰。其中，工研院預估今年半導體產值將突破7千億美元來到7009億美元，年成長11.2%；台灣方面，AI相關應用將推升IC製造與封測產能利用率，預估全年產值將達新台幣6兆3313億元，年成長19.1%，展現強勁動能。
2025/06/16 16:03
財經 產業脈動
分析｜AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫　3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵

分析｜AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫　3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵

【記者蕭文康／台北報導】隨AI應用快速成長，推升高頻寬記憶體（HBM）與新型記憶體模組需求，全球3大記憶體廠商間的競爭格局正出現顯著變化。DIGITIMES觀察，除了次世代HBM技術競爭升溫，未來更將擴展至小型壓縮附加記憶體模組（Small Outline Compression Attached Memory Module，SOCAMM）等新產品，地緣政治風險與政策變動也同步成為影響業者全球布局的關鍵因素。
2025/06/16 10:21
財經 產業脈動
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